在電子產(chǎn)品開發(fā)過程中，工程師們根據(jù)應用的不同，可以選擇不同的 PCB設計。在本文中，英銳恩單片機開發(fā)工程師介紹了10中常見的PCB設計，請繼續(xù)閱讀了解更多信息。

1.柔性印刷電路板設計

這種 PCB設計可以以不同的角度彎曲。無論您在制作柔性 PCB時使用什么材料，都必須能夠在不同的角落彎曲。柔性 PCB設計的主要材料是銅和柔性基板材料。這些結(jié)合使用粘合劑、熱量和壓力。

許多制造商使用的基材是聚酰亞胺。這種熱固性聚合物堅固且柔韌?？梢允褂玫木埘啺肥?Apical、Norton TH、UPILEX、Kapton、Kaptrex 和 VTEC PI。

2.剛性柔性 PCB設計

從名稱上看，這是指具有柔性和剛性電路協(xié)同工作的 PCB。這種設計意義重大，因為它具有柔性和剛性電路的優(yōu)點。大多數(shù)PCB 元件由剛性電路承載，而柔性部分則用作連接。

這種靈活的部分既節(jié)省空間又減輕重量，通常用于手機等便攜式設備中。除此之外，它還有助于降低包裝的復雜性。它通過消除對互連布線的需要來實現(xiàn)這一點。

3.多層PCB設計

這是一種具有三層或更多層的 PCB設計。它的導體有三層以上，通常位于材料的中間。該組件在航空航天 PCB中非常重要。這也可以在文件服務器、計算機、手機發(fā)射器、數(shù)據(jù)存儲和中繼器等應用中找到。

它也可用于原子加速器、火警控制、空間探測設備和天氣分析設備等應用。使用這種 PCB設計是有益的，因為它的尺寸更小、易于整合、靈活性更高、互連更少。

4.高速PCB設計

這種 PCB設計與中斷設備信號有關。這是通過電路板的物理特性（例如互連、布局和封裝）實現(xiàn)的。無論何時啟動這些板的設計，它都與發(fā)射、延遲或串擾等問題有關。由于它獲得的關注類型，這種設計是最獨特的設計之一。它可用于設計以組件布局和布線為主要焦點的電路板。

5.大功率PCB設計

您必須遵守的一項非常重要的規(guī)則是了解印刷電路板的電源路徑。在處理高功率設計時，電路的位置和功率是另一個重要的考慮因素。

除了這些因素之外，其他需要考慮的因素包括設計和電路板周圍的環(huán)境溫度、流經(jīng)電路的功率量、設備和電路板周圍的氣流以及電路板IC的密度，以及用于制作電路板的材料。

6.HDI PCB設計

這是一種快速發(fā)展的 PCB設計技術。的HDI PCB具有微通孔和盲和/或埋孔，其通常具有的厚度為約0.006微米。該板的電路密度高于PCB的正常密度。HDI 板有六種類型，這些包括：

具有通孔和埋孔的電路板。
貫穿不同表面的通孔。
具有通孔的高密度多層互連。
使用層對的HDI PCB無芯結(jié)構(gòu)。
使用層對的HDI PCB替代結(jié)構(gòu)。
無電連接的無源基板。
使用此PCB有一些好處。

這些包括：

它允許在PCB的兩側(cè)放置更多的元件
制造商可以將較小的組件與其他組件非常接近
組件尺寸和間距的減小允許增加 I/O
允許信號快速傳輸，并顯著減少信號丟失和交叉延遲
LED印刷電路板設計
這稱為發(fā)光二極管 PCB設計。這是LED照明技術的一大發(fā)展。它與在有電流流動時將LED連接到提供光的芯片和電路板有關。

芯片可以通過使用散熱片和陶瓷底座進行粘合。它會產(chǎn)生非常高的熱量。這就是為什么使用傳統(tǒng)方法很難對其進行冷卻的原因。因此，您將尋找金屬芯，因為它們能夠釋放熱量。鋁是LED PCB中常見的金屬。

鋁制PCB具有由介電材料制成的薄層，可以傳導所需的熱量。通過它，熱量可以從系統(tǒng)傳導和傳遞，這使得它比傳統(tǒng)的 PCB更好

由于其強大的能力，LED PCB設計可用于不同的應用。這是因為他們是：

高效節(jié)能。
具有成本效益；使用這種設計可以為您節(jié)省很多錢。
使用時的最大靈活性。

LED PCB可用于街道照明、機場跑道照明、軍用照明應用和汽車前燈等應用。其他應用包括太陽能或光伏照明、高速公路隧道、交通和信號燈以及手電筒和燈籠。LED PCB也可用于醫(yī)院照明，如手術室或劇院室、植物生長照明等。

7.射頻電路板設計

這稱為射頻印刷電路板設計。這被視為工程師所做過的最令人興奮的作品之一。您很可能會發(fā)現(xiàn)技術發(fā)明中出現(xiàn)頻率較高的電路板，例如傳感器、機器人和智能手機。

這種設計的高度復雜性使其開發(fā)起來非常困難。印刷電路板行業(yè)將任何 100MHz 功能的 PCB歸類為射頻 PCB。使用RF PCB的設備通常很復雜，并且可以處理數(shù)字和模擬信號。有些設備可以接受大約100 層的不同配置。

8.高壓PCB設計

這種電路板設計在需要極高電壓的應用中是眾所周知的。設計高壓PCB時必須有合適的間隙和足夠的空間。這有助于消除任何電弧或故障。

在提出高壓 PCB時，您應該考慮一些事情。這些包括爬電距離、電氣間隙、高度、基本絕緣、雙重絕緣、功能絕緣、附加絕緣、加強絕緣和基本絕緣。

電氣間隙和爬電距離受 PCB類型、環(huán)境、海拔高度和絕緣材料等級的影響。

9.放大器PCB設計

放大器 PCB設計最有可能出現(xiàn)在產(chǎn)生聲音的設備中。由于其復雜性，設計功能齊全的音頻電路一直是一個挑戰(zhàn)。因此，在設計 PCB時遵循布局非常重要。

在設計放大器 PCB設計之前需要考慮的一些因素包括：

電源，以及變壓器突出的電源。
接口必須按照放大器 PCB設計的布局進行。
運算放大器電路有助于音頻信號反轉(zhuǎn)以實現(xiàn)簡單的電路。
音頻信號將通過的電容器。

10.MCPCB設計

這被稱為金屬核心 PCB。這些板利用金屬作為其散熱的基礎材料。這些金屬可作為 FR4 和CEM3 板的替代品。這是因為它可以更好更快地散發(fā)熱量。金屬芯將熱量傳播到其他一些區(qū)域，如散熱器背襯和金屬芯。用于制造MCPCB的材料各不相同。其中最常見的包括銅、鋁或由金屬制成的合金混合物。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的PCB設計的類型。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機.