近日，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士分析全球芯片短缺可能2023年反轉(zhuǎn)，但之后出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。主因是大流行爆發(fā)后，各半導(dǎo)體公司大規(guī)模擴(kuò)廠。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特性為：一旦芯片供需平衡，業(yè)者便會(huì)著手投資，為下一波需求做準(zhǔn)備。然而芯片短缺之所以如此嚴(yán)重，在某些領(lǐng)域產(chǎn)能投資不足，又因大流行造成工作及學(xué)習(xí)電子設(shè)備需求飆升。

電子設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車芯片等不同產(chǎn)品使用的芯片各異，生產(chǎn)工藝不同，如電子設(shè)備處理器或高速運(yùn)算芯片需先進(jìn)工藝，電源管理芯片則僅需一般工藝，不同芯片產(chǎn)線無法任意切換。產(chǎn)能供不應(yīng)求，對(duì)工藝相對(duì)簡單芯片，利潤較低，通常較無法獲得產(chǎn)能供應(yīng)，常發(fā)生簡單元件缺貨，造成汽車或電子產(chǎn)品停線待料。

此外，晶圓廠無法數(shù)月內(nèi)興建完成，一座7納米工藝晶圓廠亦無法輕易轉(zhuǎn)成5納米晶圓廠。此外，先進(jìn)工藝瓶頸在曝光機(jī)供不應(yīng)求。5納米以下先進(jìn)工藝必須使用EUV曝光機(jī)，全球僅ASML有能力供應(yīng)，但產(chǎn)能也供應(yīng)不足。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)另一個(gè)問題來自地區(qū)不穩(wěn)定，氖氣是生產(chǎn)鋼鐵副產(chǎn)品，也是半導(dǎo)體工藝關(guān)鍵原料，用于微影工藝深紫外光（DUV）及極紫外光（EUV）曝光設(shè)備。目前，烏克蘭純化氣體工廠已暫停運(yùn)作。

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