在PCB布局過程中，有很多的走線，有些線路中的信號可能是低電平、低噪聲的信號，英銳恩單片機開發(fā)工程師介紹，這中情況下，必須將其從紛亂的PCB走線中移開，以免產(chǎn)生噪聲。有時候這些走線可能是快速的數(shù)據(jù)或時鐘信號，它們從芯片上分出許多引腳，為了讓走線的長度對應匹配，并保持較短的距離，這樣可以避免延遲不匹配現(xiàn)象。

如果沒有正確設計這些走線，則某些PCB可能沒什么大問題，而某些PCB可能直接不能運行，這取決于用于填充每個PCB的組件的特性和公差。說人話就是，即使PCB按照原理圖實現(xiàn)了所有電子組件的互連，最終產(chǎn)品也可能無法按預期工作。

那么，如何判斷印刷電路板（PCB）的設計質(zhì)量呢？

一、PCB走線

總體看一下PCB上的可見跡線。這些將被阻焊劑覆蓋，阻焊劑是聚合物的類似漆的薄層，覆蓋銅跡線以防止氧化和短路。該層通常為綠色，但也可以使用其他顏色。請注意，白色阻焊層往往會使痕跡最難看見。在大多數(shù)情況下，只需使用標準綠色即可。

另外，實際上只有頂層和底層是可見的，并且如果板子有兩層以上，您將看不到內(nèi)部層。盡管如此，僅審查外部層仍應提供一些有關設計質(zhì)量的線索。

首先，查看所有跡線是否都在沒有急劇彎曲的直線段中延伸。銳角對于某些高功率和高頻走線可能很麻煩。與其嘗試確定哪些跡線可以接受90°彎曲，不如簡單地避免它們。無論如何，可以利用大多數(shù)CAD PCB布局軟件包來避免此問題。

請注意，還有一些例外。有些印刷電感器是方形的同心螺旋形，有些印刷天線具有急劇的彎曲的特征。但是，這兩個都易于識別。

二、去耦電容器

所有芯片需要電源才能正常工作，但是當發(fā)生什么電源一段距離從芯片需要電源了嗎？在這些情況下，必須通過PCB走線（雖然通常通過內(nèi)層的PCB電源板）為芯片供電。

去耦電容器的位置非?？拷酒碾娫匆_，以濾除任何高頻噪聲，這樣做是為了避免對芯片產(chǎn)生負面影響。通常，如果一個芯片具有多個VDD引腳，則每個這樣的引腳都需要至少一個去耦電容，有時還需要更多。

這些去耦電容器的物理位置應非?？拷鼈儜撊ヱ畹囊_。如果這沒有發(fā)生，則其效果將大大降低。如果您的PCB設計在大多數(shù)微芯片的電源引腳旁邊沒有放置去耦電容器，那么這說明設計不正確。

三、PCB走線的長度均衡

在要求多個信號之間具有精確定時關系的設計中，PCB跡線的長度必須匹配。例如，在將高速時鐘信號路由到多個芯片或在微處理器和RAM存儲器之間運行的數(shù)據(jù)和地址總線時，這一點很重要。

這樣可以確保所有信號以相同的延遲到達目的地，從而保留了信號沿之間的關系。這需要查看原理圖，并知道哪一組信號線需要精確的時序關系。

然后，按照走線查看是否已實現(xiàn)某種走線長度均衡（稱為延遲線）。這些延遲線通?？雌饋硐駨澢木€，如下圖1所示：

請注意，信號路徑中的過孔會導致額外的延遲。如果無法避免這些問題，請檢查所有需要精確時序關系的走線，并確保它們具有相同數(shù)量的通孔。或者，您可以使用延遲線來補償通孔引起的延遲。

四、天線饋線

如果您的設計包括無線電發(fā)射器，接收器或收發(fā)器（發(fā)射器和接收器組合在一起），則它必須具有天線。為了獲得最佳性能，RF芯片上射頻（RF）引腳之間的饋線應與與其相連的饋線阻抗匹配。反過來，該饋線必須匹配天線的阻抗。

為了使天線和無線電芯片之間的功率傳輸最大化，此阻抗匹配是必需的。任何不匹配都會導致實際傳輸功率的減小，從而減小工作范圍。該饋線只是具有受控阻抗的PCB走線，該阻抗與天線阻抗（通常為50Ω）匹配。

如果發(fā)射機的輸出阻抗與饋線的阻抗不匹配，則通常采用由電感器和電容器組成的匹配網(wǎng)絡。為了實現(xiàn)受控阻抗，饋線是PCB走線，其計算出的寬度在接地層上延伸。該走線的寬度取決于銅走線的厚度，PCB基板的厚度和介電常數(shù)。

如果天線是PCB天線，則應位于PCB的一側，沒有任何接地平面。應該清除任何其他痕跡，并遠離任何大型組件。天線周圍的絲印標記通常沒啥問題，但是銅制標記（例如PCB編號或公司名稱）會使天線失諧。

五、組件放置

除了放置去耦電容器外，在電路板上放置元件還有其他一些注意事項：

如果電路中包含電感器，則不應將它們放置得太近。電感產(chǎn)生磁場。將它們緊密地放置在一起，尤其是首尾相連可能會導致它們之間不必要的耦合。

此外，電感器不應放置在大型金屬物體附近。磁場會在這些物體中感應出電流，這會改變電感器的值。

環(huán)形或甜甜圈形的電感器通常不易產(chǎn)生雜散磁場，因此其影響就不再那么重要了。如果無法避免將電感器靠近放置，則應將它們彼此垂直放置，以減少不必要的相互耦合。

如果該板包含功率電阻器或任何會產(chǎn)生大量熱量的組件，則需要考慮熱量對附近其他組件的影響。例如，如果電路中包含用于補償環(huán)境溫度影響的熱敏電阻，則不應將其靠近任何功率電阻放置。溫度補償電容器也是如此。

如果電路包含板載開關穩(wěn)壓器，則與之相關的所有組件都應物理定位在PCB的一部分上，并盡可能遠離處理小信號的部分。這些往往會產(chǎn)生明顯的開關噪聲，可能會對敏感電路部分產(chǎn)生負面影響。

如果PCB直接在電源部分上直接施加了交流電源，則交流側應位于電路板的一部分上。

此外，PCB本身應具有物理屏障，以將AC與板的其余部分分隔開。通常，這是通過在PCB中有一個將兩個部分分開的插槽來實現(xiàn)的。

六、跡線寬度和布線

攜帶大電流的走線應適當調(diào)整大小。下圖2所示為不同額定電流的推薦走線寬度：

由于噪聲拾取問題，攜帶小模擬信號的走線不應與攜帶數(shù)字或快速變化信號的走線平行。另外，一般來說，連接電感的走線不應超過所需寬度。它們可能像天線一樣工作，并產(chǎn)生有害的射頻發(fā)射。

七、地面和平面

對于任何中等復雜的PCB，最好至少使用四層板，兩層內(nèi)層為電源和接地層。

如果設計同時包含模擬和數(shù)字部分，則應將接地層分開，并且僅在公共點（通常電源負極）處連接。這樣可以避免來自數(shù)字部分的大接地電流尖峰對模擬部分產(chǎn)生不利影響。

如果僅使用兩層，則每個子電路接地回路走線應分開，然后將所有這些子路連接到電源負極端子。如下圖3所示，使任何子部分或IC的接地回路進入公共接地回路路徑，再返回到電源負極，這是一個糟糕的設計。

這里的問題是PCB銅走線確實具有一定的電阻。因此，流經(jīng)走線的電流將導致電壓下降。在上面的示例中，走線最右端的芯片將看到其接地參考電壓高于實際接地參考電壓。此外，它的接地將根據(jù)圖中左側所有芯片的返回電流而反彈。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的判斷印刷電路板PCB設計質(zhì)量的7種方法，如果你需要更多單片機方案產(chǎn)品的信息，請撥打官網(wǎng)電話：0755-82543511，或點擊“在線咨詢”，我們的客服人員將為你提供更詳細的解答。