近段時(shí)間，雖然半導(dǎo)體業(yè)受電子供應(yīng)鏈材料、終端產(chǎn)品需求動(dòng)能降溫等因素干擾，但晶圓代工產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求，且供給緊張的情況或延續(xù)到2022年。

繼臺積電調(diào)漲2022年晶圓代工價(jià)格10%-20%后，其他晶圓代工廠近期也陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，漲幅約8%-10%，有些熱門制程漲幅則超過一成；且上半年產(chǎn)能已全部賣光，訂單能見度看到下半年。

新冠肺炎疫情推動(dòng)數(shù)位轉(zhuǎn)型和終端產(chǎn)品需求，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，IDM廠和IC設(shè)計(jì)廠擴(kuò)大下單爭取更多投片量，包含聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)均在2021年陸續(xù)調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，平均漲幅高達(dá)20%-30%。

臺積電2021年上半年無漲價(jià)動(dòng)作，但于8月底對客戶宣布成熟制程漲價(jià)達(dá)2成，7納米以下的先進(jìn)制程漲價(jià)約8%，且2022年將延續(xù)此漲價(jià)策略。在臺積電報(bào)價(jià)上漲后，其他晶圓代工廠近期和客戶洽談2022年第一季代工價(jià)格時(shí)也跟進(jìn)漲價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)約8%-10%。

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