據(jù)國外半導(dǎo)體市場研究數(shù)據(jù)顯示，自1998年以來，通信芯片和車規(guī)級芯片在MCU市場的市場份額穩(wěn)步上升，即市場份額從18.5%上升到2020年的35.0%。

數(shù)據(jù)顯示，車規(guī)級MCU的市場份額從1998年的4.7%上升到2019年的8.7%，2020年又下降到7.5%。2021年受大流行影響，其增長有望達到25%，并持續(xù)增長。值得注意的是，目前車載半導(dǎo)體市場在整個IC市場份額中還不到10%。

對于很多半導(dǎo)體廠商來說，車規(guī)級MCU的銷售額只占了總銷售額的一小部分，所以即使是代工廠臺積電也從來沒有占到車載應(yīng)用半導(dǎo)體銷售額的5%以上。雖然如此，但是車規(guī)級MCU制造不需要最先進的工藝，除存儲器外，大部分都是在200mm晶圓上制造。只是車規(guī)級MCU需要嚴(yán)格的可靠性和測試要求，而且車規(guī)級MCU相對于供應(yīng)商來說，利潤空間較小。

目前，很多車規(guī)級MCU都供不應(yīng)求，但芯片的平均售價變化不大。例如，2020年汽車專用IC的平均售價為0.96美元（比2020年專用IC市場平均價格還低15%），2021年第一季度為0.95美元。

雖然許多汽車工廠因為車規(guī)級芯片短缺導(dǎo)致停產(chǎn)，但考慮到車規(guī)級MCU市場本身規(guī)模相對較小，即使汽車細分市場增長強勁，也難以預(yù)測2021年將產(chǎn)生顯著提升整個IC市場增速的效果。事實上，2021年第一季度車規(guī)級MCU市場增速與上年同季度相比增長了23%，與整個IC市場的增速相差不大。