在過去的一年里，半導體行業(yè)出現(xiàn)了驚人的轉(zhuǎn)變。據(jù)英銳恩單片機工程師介紹，半導體行業(yè)正處于繁榮周期，芯片需求依然強勁。

2020年初，半導體行業(yè)看起來很光明，但在大流行期間，IC市場下滑。整個2020年，不同國家采取了多項措施，例如居家令和關(guān)閉企業(yè)，隨后的經(jīng)濟動蕩和失業(yè)很快接踵而至。其中，最出色的中國很快便恢復了經(jīng)濟生產(chǎn)。

2020年年中，IC市場反彈，因為居家經(jīng)濟推動了對電腦、平板電腦和電視的需求。這種勢頭已經(jīng)延續(xù)到2021年上半年，芯片需求猛增，芯片短缺也浮出水面，尤其是在汽車以及移動和個人電腦市場。

這一切自然都引起了各國的關(guān)注，尤其是中國、歐盟、日本、韓國和美國。許多國家似乎第一次意識到半導體產(chǎn)業(yè)的重要性，它是所有電子產(chǎn)品的核心，為許多國家提供發(fā)展動力。

對普通老百姓來說，他們只是想知道為什么芯片制造商不多建造幾個晶圓廠來跟上蓬勃發(fā)展的需求。實時上，建造一個大型晶圓廠至少需要一到兩年的時間。而且關(guān)于造價，據(jù)最先進的300毫米晶圓廠的初始價格約為100億美元，其中的成本很大一部分是在設(shè)備上。

此外，芯片制造商不會隨意地建造晶圓廠，他們需要讓晶圓廠有足夠的技術(shù)人員才能正常運行。而且，芯片制造商及其客戶之間還得進行很多規(guī)劃和預(yù)測。

所以，在目前芯片短缺的情況下，該行業(yè)是否會建造更多晶圓廠以滿足需求？行業(yè)是否會在繪圖板上加速當前的晶圓廠項目？

英銳恩單片機工程師表示，答案是肯定的，但建造新的晶圓廠只是成功的一半，有足夠的設(shè)備又是另一個挑戰(zhàn)。我們看到的一個問題是，像臺積電和三星這樣的一些公司，近期已經(jīng)將資本支出增加到歷史高位，對設(shè)備的需求巨大。但這也直接導致了設(shè)備交付周期增加。

盡管如此，隨著時間的推移，半導體行業(yè)將建造更多的晶圓廠，包括200毫米和300毫米設(shè)施。200mm晶圓廠用于使用更成熟的工藝制造芯片，300mm晶圓廠用于制造成熟和先進的芯片。