自2020年下半年起，半導(dǎo)體行業(yè)的“并購(gòu)潮”強(qiáng)勁勢(shì)頭延續(xù)到今年年初，也讓芯片公司、業(yè)務(wù)部門(mén)、產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)的收購(gòu)協(xié)議在2021年一季度達(dá)到158億美元，創(chuàng)下歷史新高。

然而，IC Insights在日前更新的2021年麥考林報(bào)告（McClean Report 2021）指出，半導(dǎo)體收購(gòu)協(xié)議的速度在2021年接下來(lái)的5個(gè)月中有所回落，今年1-8月的并購(gòu)總額為220億美元。

如下圖所示，2021年頭8個(gè)月宣布的半導(dǎo)體并購(gòu)協(xié)議總價(jià)值略低于2019年和2020年同期金額（分別為247億美元和234億美元）。

2020年下半年，商業(yè)環(huán)境在大流行期間逐漸穩(wěn)定下來(lái)，2020年全年并購(gòu)價(jià)值躍升至1179億美元，創(chuàng)下歷史新高。2020年9月至12月，半導(dǎo)體并購(gòu)交易的總價(jià)值達(dá)945億美元，在4個(gè)月內(nèi)宣布了4宗大型交易：1、vidia計(jì)劃以400億美元收購(gòu)處理器設(shè)計(jì)技術(shù)供應(yīng)商ARM；2、MD宣布以350億美元收購(gòu)FPGA領(lǐng)導(dǎo)者Xilinx；3、arvell完成100億美元收購(gòu)互聯(lián)芯片供應(yīng)商Inphi；4、特爾宣布以90億美元將其N(xiāo)AND閃存業(yè)務(wù)和300mm中國(guó)工廠出售給SK Hynix。這四項(xiàng)2020年的大宗交易中，有3家仍在等待監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)。

與去年一樣，2021年的并購(gòu)總額可能在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)得到顯著增長(zhǎng)，前提是媒體報(bào)道的潛在大型交易能達(dá)成協(xié)議，以及其它尋求加強(qiáng)其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)地位的公司采取的其他重大舉措。

在今年的夏天，英特爾也表示有意以約300億美元收購(gòu)Global Foundries，以加強(qiáng)其新的晶圓代工業(yè)務(wù)；NAND閃存合作伙伴Western Digital（SanDisk的所有者）和Kioxia也被傳在探討200多億美元的合并計(jì)劃。不過(guò)，Global Foundries和Kioxia目前都對(duì)外宣稱，正推進(jìn)計(jì)劃于2021年Q4首次公開(kāi)發(fā)行（IPO）。

今年1月至8月期間，共宣布了14項(xiàng)半導(dǎo)體收購(gòu)公告，2021年的平均價(jià)值為16億美元，而2020年頭8個(gè)月的協(xié)議數(shù)量相同，每筆交易的平均價(jià)值約為17億美元。

與過(guò)去十年中的情況一樣，2021年的半導(dǎo)體收購(gòu)主要受到一些產(chǎn)品和制造部門(mén)的行業(yè)整合以及IC公司推動(dòng)，這些公司希望增加其在強(qiáng)大的最終用途應(yīng)用中的業(yè)務(wù)，特別是在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車(chē)輛和駕駛員輔助自動(dòng)化方面，人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)功能、圖像識(shí)別以及與嵌入式系統(tǒng)的新型高速無(wú)線連接，包括5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建。

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