去年國(guó)內(nèi)的芯片行業(yè)經(jīng)歷了幾番波折，因核心關(guān)鍵技術(shù)受“卡脖子”，但總體上看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在從被動(dòng)轉(zhuǎn)向主動(dòng)。近來(lái)，美國(guó)出臺(tái)了芯片限制令，限制本土半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)中國(guó)的供應(yīng)，一些晶圓制造廠如臺(tái)積電等停止了對(duì)華為等企業(yè)的供應(yīng)。于此相對(duì)的，韓國(guó)正在加快占據(jù)中國(guó)芯片市場(chǎng)。

據(jù)數(shù)相關(guān)據(jù)顯示，2020年全年韓國(guó)半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)了5.6%，比2019年增長(zhǎng)了6%，達(dá)到了993億美元，僅中國(guó)的半導(dǎo)體需求就占據(jù)了韓國(guó)半導(dǎo)體總出口的41.57%。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部數(shù)據(jù)顯示，2020年12月，芯片出口額514.1億美元，與2019年12月相比同比增長(zhǎng)12.6%，勢(shì)頭強(qiáng)勁，創(chuàng)下了三年來(lái)的最大增幅。

韓國(guó)半導(dǎo)體出口量的增加的原因可大致歸結(jié)于全球市場(chǎng)情況，一些遠(yuǎn)程設(shè)備需求，比如線上辦公、線上教育等相關(guān)產(chǎn)品的增加。其中，這些數(shù)字化產(chǎn)品涉及的PMIC、DDI、MCU等芯片需求正在快速增長(zhǎng)。

值得注意的是，韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要偏向于存儲(chǔ)領(lǐng)域，隨著非存儲(chǔ)領(lǐng)域出口的增加，其前景更加光明。目前，三星正在積極推出新的EUV設(shè)備與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。

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