近期，在全球各國(guó)政策搖擺不定的狀態(tài)之下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)新一輪的產(chǎn)能比拼，各國(guó)都在新建或擴(kuò)建晶圓廠。近期數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)在芯片建廠、生產(chǎn)的規(guī)模上居于領(lǐng)先。

一、光刻機(jī)交易額領(lǐng)先

數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)與荷蘭之間貿(mào)易總金額為1072億歐元，而雙方最大宗的商品就是光刻機(jī)。2023年中國(guó)總共從荷蘭進(jìn)口了約225臺(tái)光刻機(jī)；而根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)，2024年前兩個(gè)月又進(jìn)口了32臺(tái)光刻機(jī)。也就是在14個(gè)月內(nèi)，中國(guó)便從ASML購(gòu)買(mǎi)了257臺(tái)光刻機(jī)。

根據(jù)ASML第一季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，ASML在與中國(guó)的光刻機(jī)銷(xiāo)售收入占比由2023年第四季的39%進(jìn)一步升至49%。歐洲、中東和非洲成為第二大市場(chǎng)，營(yíng)收占比為20%。第三大市場(chǎng)南韓的營(yíng)收占比為19%。

數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)已成為全球光刻設(shè)備最重要的市場(chǎng)，表明中國(guó)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨大需求。

二、新建晶圓廠領(lǐng)先

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2022年至2024年期間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計(jì)劃將有82座新設(shè)施投產(chǎn)，其中2023年、2024分別有11座及42座投產(chǎn)，涵蓋4寸（100mm）到12寸（300mm）晶圓的生產(chǎn)線。

同時(shí)，SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)的芯片制造商將在2024年開(kāi)始營(yíng)運(yùn)18個(gè)項(xiàng)目，產(chǎn)能將從2023年的每月760萬(wàn)片晶圓再增加13%，2024年將達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。也就是說(shuō)，2024年開(kāi)始營(yíng)運(yùn)的中國(guó)晶圓廠，將占全球42%以上，這些生產(chǎn)出來(lái)的傳統(tǒng)制程芯片，少部分用于出口之外，大部分將在中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)消化。

三、預(yù)計(jì)2026年芯片產(chǎn)能全球領(lǐng)先

根據(jù)SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布2024年第一季報(bào)告，晶圓廠季產(chǎn)能現(xiàn)階段已超過(guò)4000萬(wàn)片晶圓（以12寸晶圓換算），第一季增長(zhǎng)1.2%，預(yù)計(jì)第二季再增長(zhǎng)1.4%。中國(guó)持續(xù)位居所有地區(qū)增長(zhǎng)速度最快的地區(qū)。

根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Knometa Research發(fā)布數(shù)據(jù)，2023年底全球半導(dǎo)體產(chǎn)能份額為韓國(guó)22.2%、臺(tái)灣省22.0%、中國(guó)大陸19.1%、日本13.4%、美國(guó)11.2%、歐洲4.8%。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能份額將逐步增加，并將在2026年占據(jù)全球產(chǎn)能的22.3%，成為全球第一。另一方面，日本的份額預(yù)計(jì)將從2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。

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