根據(jù)國(guó)外Gartner研究數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2022年第三季，整體12寸晶圓代工供應(yīng)將逐步趕上需求，至于8寸晶圓供應(yīng)仍舊吃緊并將持續(xù)多年。

以目前市場(chǎng)對(duì)于芯片需求來(lái)看，芯片短缺的情況確定將延續(xù)到2022年上半年。預(yù)計(jì)到2022年中，供需情況將恢復(fù)相對(duì)正場(chǎng)狀態(tài)，但部分汽車芯片預(yù)計(jì)2022年全年都將供不應(yīng)求。

如果拆開(kāi)12寸與8寸晶圓來(lái)看，市場(chǎng)對(duì)于更成熟制程芯片的需求仍在激增，使得8寸晶圓代工產(chǎn)能和8寸設(shè)備都出現(xiàn)短缺且沒(méi)有減弱的跡象。根據(jù)產(chǎn)能規(guī)劃狀況，即使2022年8寸新產(chǎn)能逐步上線，仍不足以應(yīng)付所需且將持續(xù)數(shù)年之久，可預(yù)計(jì)的是，芯片價(jià)格上漲會(huì)迫使整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)生重大變化。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年8寸晶圓廠產(chǎn)能每月增加超過(guò)30萬(wàn)片晶圓，比起2020年成長(zhǎng)5%，這仍不足以滿足需求。預(yù)計(jì)2022年將有216家8寸晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)。Gartner預(yù)計(jì)8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況要到2025年才會(huì)解除。但是IDM的8寸產(chǎn)能情況稍好，晶圓廠利用率高于80%左右。

其實(shí)，2022年無(wú)論是汽車或非汽車芯片的需求都在強(qiáng)勁上升中。以汽車市場(chǎng)為例，特斯拉、福特、通用、福斯和現(xiàn)代等汽車公司宣布將開(kāi)始設(shè)計(jì)芯片，這種趨勢(shì)正在推動(dòng)對(duì)8寸晶圓小量且客制化的高需求。

目前來(lái)看，預(yù)計(jì)從2021年至2024年將約有17座8寸晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)。聽(tīng)起來(lái)未來(lái)一段時(shí)間將有很多新的8寸晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)，但根據(jù)市場(chǎng)需求計(jì)算，這些供應(yīng)仍趕不上需求。

更何況廠商也會(huì)遇到另外一個(gè)問(wèn)題，那就是即使想要建立一座新的8寸晶圓產(chǎn)能，在市場(chǎng)上很難找到新的8寸晶圓設(shè)備。有些半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商想將使用過(guò)的工具進(jìn)行翻新販?zhǔn)?，但是卻因太過(guò)老舊而無(wú)法翻新系統(tǒng)而作罷。總之，在8寸晶圓上，未來(lái)仍存在很多問(wèn)題。

另外一個(gè)問(wèn)題是，即使晶圓代工廠客戶在2022年獲得足夠的8寸或12寸產(chǎn)能，代工廠商預(yù)計(jì)將在2022年將提高晶圓價(jià)格。這對(duì)于汽車廠商來(lái)說(shuō)不是大問(wèn)題，但對(duì)于許多資通訊產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，卻形成壓力。

至于12寸晶圓情況，Gartner預(yù)計(jì)到2022年中，許多芯片制造商應(yīng)該有足夠的12寸晶圓廠產(chǎn)能來(lái)滿足需求。

除了8寸和12寸之外，4寸和6寸的晶圓廠產(chǎn)能也有需求。許多功率半導(dǎo)體是在6寸晶圓廠中生產(chǎn)的，尤其是現(xiàn)在最熱門的GaN和SiC材料的晶圓廠。一旦需求攀升太快，也將對(duì)其帶來(lái)壓力。

以上就是英銳恩單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師分享的“12英寸晶圓產(chǎn)能逐步跟上 8英寸晶圓將持續(xù)短缺”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。