半導(dǎo)體封裝交期持續(xù)拉長(zhǎng)，業(yè)內(nèi)人士指出，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)訂產(chǎn)能順序改變，加上封裝新產(chǎn)能就位和人員訓(xùn)練需要時(shí)間，封裝交期已拉長(zhǎng)至50周。目前，盡管半導(dǎo)體供應(yīng)短缺看似趨緩，不過(guò)封裝交期拉長(zhǎng)至50周。

大流行爆發(fā)初期，封裝廠曾面對(duì)客戶砍單，不過(guò)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能復(fù)蘇，封裝廠正在想盡辦法解決涌來(lái)的大量訂單，但建立新產(chǎn)能與訓(xùn)練熟練的作業(yè)人員需要一定的時(shí)間。

現(xiàn)在，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈以往的預(yù)訂產(chǎn)能順序已改變，以往是先完成IC設(shè)計(jì)端再交由晶圓制造，整個(gè)過(guò)程大約12周，同時(shí)委由晶圓代工前，封裝細(xì)節(jié)也會(huì)交由封裝廠準(zhǔn)備。目前的狀況是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)前，封裝設(shè)計(jì)及產(chǎn)能預(yù)定完成所需的時(shí)間起碼要20周，以確保晶圓制造和封裝一并完成。

如果沒(méi)留意新半導(dǎo)體制造流程模式，那么芯片的生產(chǎn)周期就會(huì)延遲，整個(gè)周期可能拉長(zhǎng)至約40周。近來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)大資本支出，設(shè)備交期持續(xù)拉長(zhǎng)，包括晶圓、載板、導(dǎo)線架等供應(yīng)仍吃緊。原本預(yù)估2023年供需可趨于平衡，不過(guò)據(jù)現(xiàn)階段的客戶訊息，半導(dǎo)體產(chǎn)能及供應(yīng)鏈限制將持續(xù)至2023年以后。

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