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功率半導(dǎo)體器件的演變與GaN快充應(yīng)用

更新時(shí)間: 2021-06-09
閱讀量:2233

隨著汽車(chē)、空調(diào)和工業(yè)驅(qū)動(dòng)器變得更加電氣化,電力需求在持續(xù)增長(zhǎng)。功率半導(dǎo)體器件發(fā)展也很快,比如近些年的GaN快充應(yīng)用,成了高端電子產(chǎn)品的充電標(biāo)配。

每個(gè)功率級(jí)(發(fā)電、配電、轉(zhuǎn)換、消耗)可實(shí)現(xiàn)的效率決定了整個(gè)電源基礎(chǔ)設(shè)施的負(fù)擔(dān)程度。在每個(gè)階段,效率低下都會(huì)產(chǎn)生熱量作為主要的副產(chǎn)品。在許多情況下,需要更多的能量來(lái)去除或處理這些熱量。因此,減少各階段廢熱的產(chǎn)生具有很大的作用。

電力電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量主要在轉(zhuǎn)換階段產(chǎn)生,主要是由于傳導(dǎo)和開(kāi)關(guān)損耗。半導(dǎo)體的效率越高,產(chǎn)生的熱量就越少,浪費(fèi)的能量也就越少。低效半導(dǎo)體所產(chǎn)生的熱量是不適合使用的,在很大程度上是不必要的,但由于半導(dǎo)體技術(shù)和半導(dǎo)體材料的不斷改進(jìn),這種熱量的產(chǎn)生是可以避免的。

功率半導(dǎo)體在不斷發(fā)展,但受到終端市場(chǎng)需求的影響不小。今天,任何垂直行業(yè)、市場(chǎng)或應(yīng)用都有自己的電源要求。即使在今天,硅FET也必須滿足這些不同的需求,硅FET與基本半導(dǎo)體技術(shù)大致相同。對(duì)所有人使用相同的技術(shù),損耗可大可小,具體取決于應(yīng)用,僅僅是由于設(shè)備限制。沒(méi)有一種技術(shù)可以處理所有情況。

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目前,電源開(kāi)關(guān)有幾種不同的選擇。功率MOSFET是最基本的器件,主要用于擊穿電壓低于200V的應(yīng)用。超級(jí)結(jié)MOSFET是功率MOSFET的擴(kuò)展,具有相對(duì)較快的開(kāi)關(guān)特性,專(zhuān)為處理高電壓而設(shè)計(jì)。IGBT被認(rèn)為是雙極晶體管和MOSFET的混合體,其開(kāi)關(guān)波形最遲適用于硬開(kāi)關(guān)拓?fù)?,并用于大功率?yīng)用。

如今,碳化硅和氮化鎵之類(lèi)的寬帶隙(WBG)技術(shù)已經(jīng)成熟,可以在適用于特定電源應(yīng)用的所有標(biāo)準(zhǔn)中與硅FET和IGBT相媲美。WBG的主要優(yōu)勢(shì)之一是它能夠在高頻下進(jìn)行有效切換,從而使電源中使用的無(wú)源和磁性元件更小。此外,相對(duì)較低的反向恢復(fù)電流使其成為各種電源拓?fù)渲械亩O管替代品,不僅提高了整體效率,而且提供了全新的配置。

WBG功率晶體管的開(kāi)發(fā)為OEM提供了更廣泛的開(kāi)關(guān)解決方案選擇,并支持替代拓?fù)湟詫?shí)現(xiàn)更高的效率和更高的功率密度。這些眾多選項(xiàng)不僅有利于現(xiàn)有應(yīng)用,而且還實(shí)現(xiàn)了一種全新的實(shí)際用電方式。一個(gè)很好的例子是圖騰柱PFC拓?fù)洌梢酝ㄟ^(guò)選擇WBG器件變得更加有用和可行。

縱觀當(dāng)今的許多應(yīng)用領(lǐng)域,幾乎每個(gè)領(lǐng)域都對(duì)電力電子產(chǎn)品有很大的需求。在汽車(chē)行業(yè),動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)正變得更加電氣化。隨著混合動(dòng)力汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展,需要AC-DC轉(zhuǎn)換和DC-DC轉(zhuǎn)換來(lái)支持車(chē)載電池充電和電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)??稍偕茉丛陔娏A(chǔ)設(shè)施總量中占比較大,預(yù)計(jì)這一比例還會(huì)繼續(xù)增加。光伏發(fā)電需要逆變器捕獲相對(duì)較低電壓的直流大電流,將其轉(zhuǎn)換為交流電,可以用于更廣泛的輸電系統(tǒng)。另一個(gè)補(bǔ)充應(yīng)用是使用電池存儲(chǔ)來(lái)穩(wěn)定電力需求。這項(xiàng)技術(shù)取代了低效的煤炭和天然氣發(fā)電機(jī),這些發(fā)電機(jī)需要在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)為每個(gè)電網(wǎng)連接以指定的速度進(jìn)行物理旋轉(zhuǎn)。

發(fā)電方式正在從化石燃料轉(zhuǎn)向可再生的“綠色”能源,如太陽(yáng)能、風(fēng)能和波浪。與迄今為止能源部門(mén)使用的天然氣和煤炭等資源相比,這些可再生能源的兼容性較差。因此,過(guò)去每1W的成本很高,但現(xiàn)在這種趨勢(shì)正在改變。電力電子設(shè)備效率的提高是太陽(yáng)能和風(fēng)能比化石燃料便宜的原因之一。隨著WBG的出現(xiàn)和傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步,可再生能源將成為現(xiàn)實(shí),并將在未來(lái)的電氣化系統(tǒng)中發(fā)揮更大的作用。

效率是電源轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵

電氣負(fù)載所需的電壓和電流的幅度非常廣泛,它們以從微到兆的單位表示這一事實(shí)證明了這一點(diǎn)。當(dāng)電能達(dá)到最終產(chǎn)品時(shí),功率水平被最小化。這種功率水平的受控降低需要轉(zhuǎn)換,并被描述為傳輸?shù)淖詈箅A段。從效率的角度來(lái)看,這也是最重要的。

運(yùn)行中的電源(發(fā)電機(jī))與使用中的耗能設(shè)備(電子設(shè)備)之比大得無(wú)法解釋。預(yù)計(jì)該行業(yè)將引入數(shù)百億臺(tái)新設(shè)備作為物聯(lián)網(wǎng)的一部分,但發(fā)電機(jī)的數(shù)量并沒(méi)有相應(yīng)增加。為了維持這一趨勢(shì),在電力生命周期的每個(gè)階段提高效率變得很重要。

毫無(wú)疑問(wèn),物聯(lián)網(wǎng)會(huì)引入相當(dāng)數(shù)量的新設(shè)備,但實(shí)際上,許多設(shè)備已經(jīng)在運(yùn)行并消耗電力,并且正在開(kāi)發(fā)和制造類(lèi)似數(shù)量的設(shè)備。并非所有這些都連接到全球數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò),但它們應(yīng)該以某種方式壓倒該國(guó)的電網(wǎng)。這些設(shè)備中的每一個(gè)都效率低下,導(dǎo)致每天損失的總電量,即作為熱量耗散的能量。通過(guò)為您的應(yīng)用選擇最佳開(kāi)關(guān)技術(shù),可以將這些損耗降至最低。

適用于電源應(yīng)用的WBG技術(shù)的關(guān)鍵特性包括相對(duì)較高的電子遷移率、高擊穿電壓、耐高溫和高帶隙能量。這些特性使其能夠以比傳統(tǒng)硅基功率晶體管更高的頻率打開(kāi)和關(guān)閉。低導(dǎo)通電阻值也是熱損失大的電源電路不可缺少的因素。

例如,GaN晶體管可以以MHz的速率切換數(shù)十千瓦。高開(kāi)關(guān)頻率使GaN晶體管對(duì)RF發(fā)射器和放大器等應(yīng)用具有吸引力,但GaN適合電源電路,因?yàn)樗梢愿咚匍_(kāi)關(guān)高壓。同樣,SiC在開(kāi)關(guān)速度和電壓方面也優(yōu)于硅FET和IGBT。由于兩個(gè)品質(zhì)因數(shù)的交叉有限,SiC與GaN技術(shù)互補(bǔ)而不是競(jìng)爭(zhēng),兩者都在高功率開(kāi)關(guān)應(yīng)用中贏得了設(shè)計(jì)勝利。

WBG技術(shù)的好處是有的,但相對(duì)昂貴,而且與硅FET和IGBT相比,SiC和GaN都需要不同的柵極驅(qū)動(dòng)器解決方案。幸運(yùn)的是,這些技術(shù)的供應(yīng)鏈正在迅速擴(kuò)大。安森美半導(dǎo)體現(xiàn)已為所有這些技術(shù)制定了戰(zhàn)略,包括硅FET、IGBT、SiC和GaN,并提供專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于支持SiC和GaN的柵極驅(qū)動(dòng)器。

在電子工業(yè)中眾所周知,能量轉(zhuǎn)換總是會(huì)導(dǎo)致一些熱量損失。然而,隨著功率半導(dǎo)體效率的不斷提高,業(yè)界有望將逆變器和轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)損耗降低到極限。當(dāng)前,需要增加在所有應(yīng)用中安裝的功率半導(dǎo)體的數(shù)量,但同時(shí),也需要不斷提高效率。

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