中國(guó)引進(jìn)國(guó)外單片機(jī)芯片，自主研發(fā)歷經(jīng)多年時(shí)間，國(guó)產(chǎn)單片機(jī)芯片取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。

國(guó)內(nèi)不斷涌現(xiàn)了一批單片機(jī)芯片開(kāi)發(fā)公司，包含華為、展訊、銳芯微等一些列知名企業(yè)，還有一些小型的單片機(jī)方案開(kāi)發(fā)公司英銳恩等。國(guó)內(nèi)參與芯片F(xiàn)PGA方面的廠商也蠻多的，但是國(guó)內(nèi)廠商在芯片F(xiàn)PGA方面是任重而道遠(yuǎn)的，路漫漫其修遠(yuǎn)兮。

在日前的南京國(guó)際集成電路技術(shù)達(dá)摩論壇上，國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA廠商紫光同創(chuàng)電子有限公司常務(wù)副總裁發(fā)表了題為《FPGA中國(guó)芯的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的演講，講述了國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。



國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA面臨的挑戰(zhàn)



現(xiàn)在的國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA擁有市占率極低、技術(shù)壁壘高和市場(chǎng)認(rèn)可度低三個(gè)特點(diǎn)。在國(guó)內(nèi)過(guò)百億的芯片F(xiàn)PGA市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)的市占率不到3%，商用市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率更是低得驚人。就算在對(duì)國(guó)產(chǎn)有高度支持的政府部門(mén)中，國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA的應(yīng)用率不足30%，切都是以兼容產(chǎn)品替代為主。



本身國(guó)內(nèi)的研發(fā)技術(shù)就相對(duì)落后，缺乏創(chuàng)新，在這種專利包圍圈下，國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA智能采用被動(dòng)創(chuàng)新，反復(fù)驗(yàn)證的方式，這就使得研發(fā)成本降不下來(lái)。得不到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，則是國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA的另一無(wú)奈。



國(guó)外芯片F(xiàn)PGA產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)耕耘了20多年，根深蒂固。且這些產(chǎn)品的生態(tài)環(huán)境完善、配套設(shè)計(jì)資源豐富，加上產(chǎn)品有極好的易用性，這就使得市場(chǎng)上的廠商對(duì)其高度認(rèn)可，相反，國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品在性能、功能、功耗和軟件等方面都不成熟，甚至連成本都沒(méi)有優(yōu)勢(shì)或者顯著優(yōu)勢(shì)。



即使如此，現(xiàn)在的國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA也可以被應(yīng)用到通信、新興安全、智能機(jī)器人、醫(yī)療、工業(yè)和LED等領(lǐng)域，但在例如高端的通信設(shè)備等市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA目前還是心有余而力不足。這個(gè)則是多方面的原因造成的。



面向未來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA也將面臨多方面的挑戰(zhàn)：

從芯片F(xiàn)PGA產(chǎn)品本身來(lái)看，這是一個(gè)需要軟件和硬件高度配合的市場(chǎng)。芯片F(xiàn)PGA產(chǎn)品模塊多且雜，應(yīng)用各式各樣，對(duì)軟件的綜合能力、時(shí)序收斂能力和IP的豐富程度有高度的依賴。如果我們沒(méi)有創(chuàng)新能力，將很難走得遠(yuǎn)。

但正如我們上面所說(shuō)，芯片F(xiàn)PGA專利集中在兩家廠商手里。對(duì)于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，如何避開(kāi)專利壁壘，差異化定位產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)技術(shù)和市場(chǎng)的創(chuàng)新與突破，是邁向成功的第一步。這對(duì)于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，同樣需要面對(duì)兩個(gè)問(wèn)題：



如果從低端產(chǎn)品入手，周期短、風(fēng)險(xiǎn)低，但競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，隨時(shí)面對(duì)國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)者的低價(jià)打壓；如果從高端產(chǎn)品入手，則會(huì)面臨周期長(zhǎng)，資金壓力大的風(fēng)險(xiǎn)。正是因?yàn)檫@樣，也使得芯片F(xiàn)PGA領(lǐng)域沒(méi)有獲得太高的關(guān)注。



相比于ASIC芯片，芯片F(xiàn)PGA的研發(fā)周期更長(zhǎng)，匯報(bào)晚。加上其流片成功率與配套開(kāi)發(fā)軟件功能機(jī)IP迭代的效率等都需要大筆的資金投入，這就使得資金在這上面的投資很謹(jǐn)慎。



現(xiàn)在是國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA突破的一個(gè)最好時(shí)機(jī)。一方面，年初的中興事件，讓國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈的保障有了更多的擔(dān)憂，另一方面國(guó)家的重視、政府政策的支持，也是一個(gè)重要推動(dòng)因素。再加上一直以來(lái)的技術(shù)引進(jìn)與積累，人才的重視與輸出，新興的AI、大數(shù)據(jù)、IoT、無(wú)人駕駛和5G通信等市場(chǎng)的推動(dòng)。天時(shí)地利人和推動(dòng)下的國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA迎來(lái)了黃金時(shí)代。

針對(duì)ASIC芯片，專注單片機(jī)方案開(kāi)發(fā)的深圳英銳恩公司針對(duì)電子產(chǎn)品市場(chǎng)、LED市場(chǎng)等推出一系列專用的ASIC芯片，都是成熟穩(wěn)定的方案，提供技術(shù)支持。英銳恩開(kāi)發(fā)出的ASIC芯片縮短了開(kāi)發(fā)的周期，并且可進(jìn)行方案升級(jí)以適應(yīng)市場(chǎng)的更迭。