在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和核心產(chǎn)品價(jià)格上漲雙重作用下，我國(guó)集成電路進(jìn)出口金額和數(shù)量均大幅上漲。據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2017年1-5月，我國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)到954.8億美元，同比增長(zhǎng)17.9%；出口256.6億美元，同比增長(zhǎng)11.3%。

賽迪智庫(kù)集成電路研究所近日發(fā)布的《2017年下半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)走勢(shì)分析與判斷》預(yù)計(jì)，下半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)迎來傳統(tǒng)旺季，集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持上半年兩位數(shù)的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從目前情況看，預(yù)計(jì)全年增速將保持在20.6%左右。不過，在高速發(fā)展的同時(shí)，受全球政策調(diào)整影響，我國(guó)獲取海外先進(jìn)技術(shù)和并購(gòu)的阻力也在加大。

集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

賽迪智庫(kù)集成電路研究所的研究報(bào)告顯示，2017年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數(shù)增長(zhǎng)速度。產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展，進(jìn)出口量?jī)r(jià)齊漲。

數(shù)據(jù)顯示，2017年1-5月，我國(guó)生產(chǎn)集成電路599.1億塊，同比增長(zhǎng)25.4%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年1-3月銷售額為954.3億元，同比增長(zhǎng)19.5%。其中，制造業(yè)增速最快，達(dá)到25.5%，銷售額為266.2億元；設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)23.8%，銷售額為351.6億元；封裝測(cè)試業(yè)銷售額336.5億元，同比增長(zhǎng)11.2%。

我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新能力和中高端芯片供給水平顯著提升，自主產(chǎn)品市場(chǎng)份額有所提升。自主設(shè)計(jì)產(chǎn)品全球市場(chǎng)占有率提升至8%以上，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率提升至約13%。

與此同時(shí)，企業(yè)實(shí)力顯著增強(qiáng)，骨干企業(yè)接近全球第一陣營(yíng)。2016年，國(guó)內(nèi)前十大設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入門檻提高至23億元，年收入超過1億元的設(shè)計(jì)企業(yè)增長(zhǎng)至160家。海思和紫光展銳進(jìn)入全球前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)行列。同時(shí)，中國(guó)進(jìn)入全球前50大設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量達(dá)到11家。中芯國(guó)際、上海華虹分別位列全球第四大、第八大芯片制造企業(yè)。長(zhǎng)電科技并購(gòu)新加坡星科金朋后成為全球第三大封裝企業(yè)。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來，堅(jiān)持國(guó)家戰(zhàn)略與市場(chǎng)化運(yùn)作相結(jié)合，發(fā)揮財(cái)政資金放大效應(yīng)，極大提振了行業(yè)和社會(huì)投資信心。截至2017年上半年，地方政府設(shè)立的集成電路投資基金規(guī)模超過3000億元，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好的投融資環(huán)境。

在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的帶動(dòng)下，集成電路行業(yè)投資、融資與并購(gòu)空前活躍，產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境明顯改善。2017年上半年，以國(guó)內(nèi)企業(yè)或資本為主導(dǎo)的并購(gòu)為7起，涉及金額超過24億美元。

值得注意的是，賽迪智庫(kù)集成電路研究所的研究報(bào)告指出，由于產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)資源加快向國(guó)際龍頭企業(yè)集中，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨的國(guó)際政治環(huán)境與技術(shù)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力不斷加大。國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)仍持續(xù)加大先進(jìn)工藝研發(fā)力度，國(guó)內(nèi)技術(shù)差距存在被進(jìn)一步拉大的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品集中于通訊和消費(fèi)電子市場(chǎng)，在工業(yè)控制、機(jī)床、汽車、電子設(shè)備、機(jī)器人等高端應(yīng)用市場(chǎng)的產(chǎn)品供給能力嚴(yán)重不足，核心裝備、核心材料難以滿足先進(jìn)工藝制程需求。核心技術(shù)受制于人、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)處于中低端的局面沒有根本改變。

下半年呈現(xiàn)三大走勢(shì)

賽迪智庫(kù)集成電路研究所的研究報(bào)告預(yù)計(jì)，下半年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，設(shè)備資本支出將不斷升溫；CPU、存儲(chǔ)器等高端芯片將加大布局力度；全球政策調(diào)整導(dǎo)致我國(guó)獲取海外先進(jìn)技術(shù)和并購(gòu)的阻力加大。

相比于2016年，2017年各類智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子以及工業(yè)控制領(lǐng)域的需求將推動(dòng)設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著各地集成電路投資基金的逐步投入以及多條生產(chǎn)線的建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)，制造業(yè)將依然快速增長(zhǎng)。封裝企業(yè)規(guī)模的快速擴(kuò)大、客戶訂單的不斷增加以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能的不斷釋放將推動(dòng)封測(cè)業(yè)增長(zhǎng)情況較去年更好。

2016年到2017年，全球確定新建的19座晶圓廠有10家位于中國(guó)，加上原有制造廠的產(chǎn)能增長(zhǎng)，無疑下半年設(shè)備投資將繼續(xù)升溫。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2017年中國(guó)面向半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出將到達(dá)54億美元，排名全球第三。

賽迪智庫(kù)集成電路研究所的研究報(bào)告指出，CPU和存儲(chǔ)器占據(jù)國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口總額的75%。2016年我國(guó)已開工建設(shè)多條存儲(chǔ)器生產(chǎn)線，合計(jì)滿產(chǎn)產(chǎn)能將達(dá)到48.5萬片/月。但在國(guó)內(nèi)產(chǎn)線建成之前，由于存儲(chǔ)器寡頭壟斷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，2017年下半年存儲(chǔ)器價(jià)格將持續(xù)上漲。

國(guó)內(nèi)CPU領(lǐng)域仍是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板，技術(shù)水平與國(guó)外差距較大，企業(yè)規(guī)模普遍較小，各企業(yè)的技術(shù)路線分散，在開放市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)力較弱，尚未形成能有力支撐CPU發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。因此，國(guó)務(wù)院在《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》中提出要重點(diǎn)突破高端CPU、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵技術(shù)，預(yù)計(jì)下一步國(guó)內(nèi)將增強(qiáng)對(duì)高端芯片的扶持力度。

值得注意的是，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)獲取海外先進(jìn)技術(shù)和并購(gòu)的阻力在加大。

美國(guó)加強(qiáng)對(duì)來自中國(guó)的投資并購(gòu)審查。2016年我國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的對(duì)外并購(gòu)案中，被外國(guó)投資委員會(huì)（CFIUS）否決或中止的有5起。2017年6月，美國(guó)政府宣布加強(qiáng)CFIUS的作用，繼續(xù)加大中國(guó)對(duì)美科技投資審查力度，限制我國(guó)海外并購(gòu)。

其他半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)國(guó)家和地區(qū)也在防止技術(shù)外流。在歐洲方面，英國(guó)和法國(guó)等技術(shù)領(lǐng)先國(guó)家，由于政權(quán)更替，影響歐盟在高技術(shù)領(lǐng)域的對(duì)外輸出與合作；在亞洲方面，日本政府擔(dān)心戰(zhàn)略性技術(shù)流向中國(guó)，阻止中國(guó)企業(yè)并購(gòu)東芝半導(dǎo)體。

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