單片機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展芯方向—3D芯片封裝，單片機(jī)開發(fā)方案公司英銳恩分享芯資訊。集成電路業(yè)者開始探討后摩爾定律時(shí)代下集成電路的發(fā)展芯方向，而3D芯片封裝則是其中一個(gè)選擇。包括英特爾、臺積電、三星和一些OSAT廠都投入到3D芯片封裝的研發(fā)當(dāng)中去。

單片機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)先進(jìn)芯片封裝技術(shù)正處于百家爭鳴的時(shí)代，各單片機(jī)芯片廠商的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)有著各自的特點(diǎn)。但是隨著技術(shù)走向成熟、整合，芯片封裝技術(shù)會逐步實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一。

3D芯片封裝號稱是超越摩爾定律瓶頸的最大“殺手锏”，又稱立體芯片封裝技術(shù)，是在X-Y平臺的二維芯片封裝的基礎(chǔ)上向z方向發(fā)展的高密度芯片封裝技術(shù)。

與傳統(tǒng)芯片封裝相比，使用3D技術(shù)可縮短尺寸、減輕重量達(dá)40-50倍;在速度方面，3D技術(shù)節(jié)約的功率可使3D元件以每秒更快的轉(zhuǎn)換速度運(yùn)轉(zhuǎn)而不增加能耗，寄生性電容和電感得以降低，同時(shí)，3D芯片封裝也能更有效地利用硅片的有效區(qū)域。這種芯片封裝在集成度、性能、功耗等方面更具優(yōu)勢，同時(shí)設(shè)計(jì)自由度更高，開發(fā)時(shí)間更短，是各芯片封裝技術(shù)中最具發(fā)展前景的一種。

外賣出現(xiàn)之前，我們永遠(yuǎn)不知道泡面的競爭對手竟然不是同行。同樣，這也適用于封測行業(yè)，臺積電在摩爾定律發(fā)展的過程中，認(rèn)識到后段芯片封裝技術(shù)與前段制程發(fā)展不一致的問題，公司認(rèn)為此時(shí)此刻不如自己打通任督二脈，利用自家在前段制程的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)來推動相關(guān)后段芯片封裝的發(fā)展。于是，臺積電推出了WLSI平臺，該平臺包括：CoWoS芯片封裝、InFO芯片封裝，以及針對PM-IC等較低端芯片的扇入型晶圓級芯片封裝。

國內(nèi)應(yīng)繼續(xù)加強(qiáng)在3D芯片封裝技術(shù)方面的投入，研發(fā)重點(diǎn)向新興技術(shù)轉(zhuǎn)移，同時(shí)提高專利申請質(zhì)量。

以上是單片機(jī)開發(fā)方案公司英銳恩分享的3D芯片封裝芯資訊。