全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彌漫一股“萬(wàn)物皆缺”氣氛，這一波比特幣、人工智能帶動(dòng)的高端芯片熱潮，迫使臺(tái)積電、三星對(duì)外釋出高端 28/16/14/10 納米的光掩模訂單，加上國(guó)內(nèi)有接近 30 座的新晶圓廠(chǎng)在建，近幾個(gè)月連光掩模都罕見(jiàn)傳出缺貨聲浪，再加上先前大硅片的缺貨狀況至今無(wú)解，全球半導(dǎo)體業(yè)史上最嚴(yán)峻的缺貨風(fēng)潮已然來(lái)襲！

在這一波集成電路產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展基金的帶動(dòng)下，中國(guó)高端晶圓代工、成熟工藝技術(shù)、 3D NAND 技術(shù)、 DRAM 技術(shù)陸續(xù)落地，這樣大規(guī)模崛起，已經(jīng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起巨浪，更讓整個(gè)供應(yīng)鏈陷入極度吃緊。

從半導(dǎo)體 12 寸大硅片缺貨時(shí)程將拉長(zhǎng)至 5 年之久，連帶使得 8 寸硅片也供貨吃緊，半導(dǎo)體設(shè)備交期延長(zhǎng)，且部分關(guān)鍵設(shè)備供貨不足，現(xiàn)在連高端的光掩模也罕見(jiàn)傳出供應(yīng)吃緊，連臺(tái)積電、三星都啟動(dòng)委外釋單。

光掩模進(jìn)入 7 納米制程，成本是 28 納米十倍，為芯片公司高筑競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻

光掩模是半導(dǎo)體制程中，非常關(guān)鍵的一環(huán)。光掩模一般也稱(chēng)光罩，是半導(dǎo)體、液晶顯示器在制造過(guò)程中，轉(zhuǎn)移電路圖形“底片”的高精密工具。

IC 制造的第一個(gè)步驟就是把光掩模上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上，它的過(guò)程和傳統(tǒng)相片的制造過(guò)程非常類(lèi)似。

以 28 納米工藝節(jié)點(diǎn)為例，芯片設(shè)計(jì)公司要開(kāi)一套 28 納米的光掩模，成本約 100 萬(wàn)美元，但進(jìn)展到 7 納米工藝技術(shù)，成本大幅墊高到將近 1,000 萬(wàn)美元。單是光掩模的成本就如此高，試想，有多少芯片公司有能力轉(zhuǎn)進(jìn) 7 納米工藝節(jié)點(diǎn)，這演變成 7 納米大戰(zhàn)，不單考驗(yàn)芯片公司的技術(shù)，資本競(jìng)爭(zhēng)的門(mén)檻也很難跨越！

中國(guó)也有國(guó)產(chǎn)的光掩模供應(yīng)商，但多數(shù)停留在八寸晶圓和低端工藝技術(shù)，因?yàn)楣庋谀．a(chǎn)業(yè)的設(shè)備機(jī)臺(tái)投資和晶圓廠(chǎng)一樣，是十分龐大的，在高端技術(shù)上，多是由外商主導(dǎo)。

全球三大光掩模供應(yīng)商齊聚中國(guó)搶占半導(dǎo)體崛起浪潮，日本凸板搶先出招

受惠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和資金涌入，全球三大光掩模供應(yīng)商都摩拳擦掌將中國(guó)半導(dǎo)體崛起視為巨大商機(jī)，日本凸版印刷 Toppan 搶先出招，6 月 22 日將齊聚產(chǎn)業(yè)上、下游，在上海舉行中國(guó)首屆的“2018 凸版光掩模技術(shù)論壇”。

日本凸版印刷 Toppan 在全球有多個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，包括日本 Asaka 進(jìn)行 7 納米技術(shù)的開(kāi)發(fā)，以及德國(guó) Dresden 、臺(tái)灣地區(qū)等，同時(shí)，根據(jù)公司也根據(jù)技術(shù)藍(lán)圖的前進(jìn)，今年將投入 5 納米高端工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。

此外，日本凸版印刷 Toppan 也和 GlobalFoundries 在德國(guó) Dresden 成立先進(jìn)光掩模技術(shù)中心，此為一合資公司 (Advanced Mask Technology Center；AMTC)。

由于這一波中國(guó)半導(dǎo)體大規(guī)模崛起，積極插旗卡位的還有大日本印刷 DNP 和美商 Photronics 去年宣布在廈門(mén)合資成立美日豐創(chuàng)光罩，引進(jìn) 40/28 納米制程，計(jì)劃五年內(nèi)投資 1.6 億美元，主要客戶(hù)是晶圓代工大廠(chǎng)廈門(mén)聯(lián)芯，日前聯(lián)芯也正式引進(jìn) 28 納米制程工藝。

這一波無(wú)論是光掩?；蚴谴蠊杵必?，背后都是反應(yīng)半導(dǎo)體三強(qiáng)英特爾、臺(tái)積電、三星近幾年來(lái)拼命蓋新廠(chǎng)并轉(zhuǎn)進(jìn)高端技術(shù)，牢牢卡住半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要的原物料供應(yīng)。再者，是中國(guó)未來(lái)幾年有接近 30 座晶圓廠(chǎng)落成，像是地產(chǎn)業(yè)恒大、碧桂園，或是家電業(yè)格力都投身半導(dǎo)體行業(yè)，突然涌至的大規(guī)模需求，會(huì)是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的巨大商機(jī)。

業(yè)界認(rèn)為，這一波的新晶圓廠(chǎng)熱潮中，真正有機(jī)會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)的以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子等主流的晶圓代工廠(chǎng)，以及紫光旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、福建晉華、合肥睿力等存儲(chǔ)器供應(yīng)商為主，尤其不少新進(jìn)的半導(dǎo)體廠(chǎng)，為了確保未來(lái)大硅片供貨無(wú)慮，都提出加價(jià) 30% 來(lái)確保大硅片貨源。

然而一些新蓋的晶圓廠(chǎng)如果沒(méi)有關(guān)鍵技術(shù)、核心原物料的支持，攸關(guān)未來(lái)這些新建的晶圓廠(chǎng)是否有能力進(jìn)入實(shí)質(zhì)量產(chǎn)，如果蓋好的晶圓廠(chǎng)無(wú)法進(jìn)入量產(chǎn)，未來(lái)會(huì)有一波大量的無(wú)效產(chǎn)能問(wèn)題涌現(xiàn)。而以目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈幾乎呈現(xiàn)“萬(wàn)物皆缺”的狀況，顯然將會(huì)對(duì)于整體國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)更大的考驗(yàn)。不只是晶圓廠(chǎng)，包括芯片產(chǎn)業(yè)的流片生產(chǎn)也可能會(huì)因?yàn)楣庋谀Ｈ必泦?wèn)題而受到影響。

目前，國(guó)內(nèi)到處都在蓋晶圓廠(chǎng)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈破天荒大缺貨，卻也是一個(gè)來(lái)的早不如來(lái)得巧的提醒，畢竟，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完整健全發(fā)展的角度來(lái)看，蓋廠(chǎng)、發(fā)展技術(shù)、尋求人才、開(kāi)拓業(yè)務(wù)都是重點(diǎn)，但在供應(yīng)鏈管理，對(duì)于半導(dǎo)體廠(chǎng)商而言，更是重中之重，在當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈原料與器件設(shè)備供貨緊俏的情勢(shì)中，不可諱言，能控制貨源、拿到貨源的，就是贏家，也因此，對(duì)于新加入市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠(chǎng)商而言，這或許正是一個(gè)磨練提升自身供應(yīng)鏈管理能力的最好機(jī)會(huì)。

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