深圳單片機(jī)開發(fā)方案公司英銳恩與大家分享日光月吳田玉講述未來(lái)半導(dǎo)體芯片行業(yè)對(duì)SiP封裝需求成長(zhǎng)趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片長(zhǎng)線成長(zhǎng)前景仍審慎樂(lè)觀，半導(dǎo)體芯片的終端需求與經(jīng)濟(jì)效益息息有關(guān)。

日月光半導(dǎo)體北美業(yè)務(wù)資深副總裁張英修認(rèn)為，半導(dǎo)體將是產(chǎn)業(yè)新積木，市場(chǎng)規(guī)模至2022年可達(dá)4820億美元（約新臺(tái)幣15兆元）。而SiP封裝將不同芯片功能整合為較具性能的系統(tǒng)，可望進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模，看好未來(lái)10年需求可望增加10倍。

從電動(dòng)車、5G、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能生活等需求發(fā)展來(lái)看，趨勢(shì)效益已逐步顯現(xiàn)，對(duì)半導(dǎo)體未來(lái)需求成長(zhǎng)審慎樂(lè)觀。日月光在2000～2017年過(guò)去18年的營(yíng)運(yùn)總成長(zhǎng)率，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總成長(zhǎng)率的2倍，未來(lái)期望能維持既有表現(xiàn)。

摩爾定律迄今依然非常重要，從生意層面來(lái)看，對(duì)半導(dǎo)體的成本、功率等效益有目共睹，仍是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸。若摩爾定律發(fā)展出現(xiàn)減緩，從封裝、軟體、中介、設(shè)計(jì)、人工智能等多元層面均能補(bǔ)足動(dòng)能。



日月光吳田玉表示，封測(cè)端能維持摩爾定律在經(jīng)濟(jì)層面的效益及成長(zhǎng)動(dòng)能，可從設(shè)計(jì)、系統(tǒng)組裝、組合設(shè)計(jì)層面思考能補(bǔ)足多少價(jià)值，如對(duì)不同奈米制程的芯片可做什么組合，又能與感測(cè)器、記憶體等進(jìn)行何種異質(zhì)系統(tǒng)整合。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)的前進(jìn)及發(fā)展推動(dòng)著整個(gè)單片機(jī)芯片封裝產(chǎn)業(yè)前進(jìn)。SiP封裝的需求指標(biāo)可以預(yù)估國(guó)內(nèi)的封裝市場(chǎng)都是出于上升趨勢(shì)的。



市場(chǎng)封裝的多樣性及包容性需要更多單片機(jī)芯片封裝。深圳單片機(jī)開發(fā)方案公司英銳恩推出的EN系列單片機(jī)芯片主要封裝是DIP、SOP、SSOP、SOT23-6等多樣是封裝滿足市場(chǎng)的各種需求。