專注差異化嵌入式產(chǎn)品解決方案 給智能產(chǎn)品定制注入靈魂給予生命
提供開發(fā)工具、應(yīng)用測(cè)試 完善的開發(fā)代碼案例庫(kù)分享
從全面的產(chǎn)品導(dǎo)入到強(qiáng)大技術(shù)支援服務(wù) 全程貼心伴隨服務(wù),創(chuàng)造無限潛能!
提供新的芯片及解決方案,提升客戶產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力
提供最新的單片機(jī)資訊,行業(yè)消息以及公司新聞動(dòng)態(tài)
據(jù)最新研究報(bào)告顯示,目前雖然晶圓代工雖需求面穩(wěn)定,但市場(chǎng)供貨吃緊可能減緩,加上市場(chǎng)庫(kù)存較高面臨瓶頸,2022下半年訂單可能削減。
由于先前市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,產(chǎn)品供應(yīng)短缺,晶圓代工廠業(yè)績(jī)持成長(zhǎng),但現(xiàn)在已有松動(dòng)態(tài)勢(shì),原因在即使部分產(chǎn)品供不應(yīng)求。但到2022年,因廠商供應(yīng)量提升,市場(chǎng)缺貨將放緩??蛻魩?kù)存產(chǎn)生微妙變化,甚至部分產(chǎn)品的市場(chǎng)庫(kù)存過剩出現(xiàn),產(chǎn)生訂單量下滑風(fēng)險(xiǎn)。
研究指出,無晶圓廠的IC設(shè)計(jì)公司庫(kù)存2021年第三季就恢復(fù)以往水準(zhǔn),原物料庫(kù)存于需求強(qiáng)勁時(shí)顯著增加,且比以往高40%~75%。接下來市場(chǎng)放緩,需求也開始下滑,代表到2022下半年,晶圓代工訂單也會(huì)跟著下滑。
晶圓代工新產(chǎn)能預(yù)計(jì)2022年末開始大量供應(yīng),成熟工藝12寸晶圓產(chǎn)能從2020年底到2023年底將成長(zhǎng)25%,速度明顯較往年快速。自2020年以來,代工資本支出顯著提升,相較2017~2021年最高峰成長(zhǎng)130%,且重點(diǎn)多放在成熟12寸晶圓產(chǎn)能,可見成熟市場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)增加的數(shù)量頗多。
由以上因素預(yù)計(jì),最終將造成2023年開始,亞洲地區(qū)邏輯晶圓代工市場(chǎng)將出現(xiàn)供過于求。
以上就是英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師分享的“國(guó)產(chǎn)IC公司庫(kù)存:2021年第三季已恢復(fù)以往水準(zhǔn)”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開發(fā),提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。