今年全球半導(dǎo)體預(yù)計(jì)市場規(guī)模約 6135 億美元，年成長 10.4%。到2023 年芯片供需趨穩(wěn)定，2023 年至 2024 年晶圓制造產(chǎn)能可能供過于求。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，去年半導(dǎo)體芯片需求大增、產(chǎn)能供不應(yīng)求，引發(fā)供需失衡、交期延長與產(chǎn)品漲價(jià)，帶動(dòng)市場規(guī)模與業(yè)者營收大幅成長。半導(dǎo)體成長延續(xù)至今年，即使上半年出現(xiàn)消費(fèi)性電子需求銳減，長期仍有5G、人工智慧、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定成長。

至于芯片供需失衡問題，業(yè)內(nèi)分析人員表示，今年將持續(xù)存在，但隨著晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，以及短期需求收斂，預(yù)估2023年供需趨于穩(wěn)定。雖然目前終端需求下滑，后續(xù)可能供過于求，那么接下來半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能規(guī)劃則需要更加謹(jǐn)慎。

近期，大型面板驅(qū)動(dòng)IC（LDDI）傳出砍單，8寸晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)，這有助緩解單片機(jī)（MCU）、PMIC產(chǎn)能緊缺。由于部分MCU與PMIC仍是目前市場較緊缺元件，盡管8寸晶圓產(chǎn)能松動(dòng)有助減緩交期延長速度，但短期仍難全面解決供貨不足。

以上就是英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師分享的“晶圓制造：2023年開始可能供過于求”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。