全球芯片短缺危機延燒近一年卻未見盡頭，芯片交貨期持續(xù)延長，需求未如預期放緩，短缺問題似乎無法明年解決。產(chǎn)值高達4640億美元的半導體產(chǎn)業(yè)，一直無法跟上復蘇步伐，迄今交貨等待時間仍在延長，受影響產(chǎn)業(yè)由最初汽車及家電制造商，蔓延到醫(yī)療設(shè)備等其他產(chǎn)品。

據(jù)研調(diào)機構(gòu)追蹤手機出貨量數(shù)據(jù)顯示，由于芯片短缺，智慧手機預期年增長僅6%，少于年初預測近半，蘋果亦警告供應(yīng)鏈中斷阻礙iPhone等產(chǎn)品生產(chǎn)。另臺積電雖提升汽車芯片產(chǎn)量60%以因應(yīng)汽車產(chǎn)業(yè)需求，然而通用及福特本周均稱芯片短缺影響產(chǎn)量，第三季利潤劇降，預期半導體困境明年方可逐漸紓緩。

正常交貨期約為9~12周，然而根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，本年夏天平均等待時間已延至19周，截至10月增加至22周，部分稀少零組件需時更長，例如電源管理器25周、汽車微控制器38周。相關(guān)分析師曾預測芯片短缺應(yīng)在本年下半年開始緩和，現(xiàn)改稱可能延續(xù)至2023年。

半導體原物料不足、全球運輸瓶頸加劇芯片生產(chǎn)中斷與延誤，買家為避免芯片無法正常供應(yīng)，增加訂單囤積產(chǎn)品。另專家先前樂觀假設(shè)本年芯片供應(yīng)不足應(yīng)會紓緩，認為已達極限產(chǎn)量，不會面臨進一步阻礙，然芯片制造過程一直處于滿載生產(chǎn)的高度壓力，許多無法預期的事件影響生產(chǎn)，例如馬來西亞大流行導致封裝廠關(guān)閉，惡劣天氣及火災(zāi)等事故亦中斷晶圓生產(chǎn)，臺積電等主要制造商雖宣布擴大投資增加產(chǎn)量，仍需數(shù)年才能投入營運。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“全球芯片短缺問題持續(xù) 交貨等待時間仍在延長”。英銳恩專注單片機應(yīng)用方案設(shè)計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。