針對(duì)當(dāng)前非常熱門的車用電子市場，恩智浦臺(tái)灣省業(yè)務(wù)副總經(jīng)理臧益群介紹，就當(dāng)前全球的供應(yīng)狀況來看，2022年的車用芯片供應(yīng)仍舊呈現(xiàn)非常吃緊的情況。而雖然當(dāng)前車用電子所需的芯片，仍可以依賴當(dāng)前的成熟制程供應(yīng)。不過，隨著未來車用電子需要運(yùn)算的效能越加提升，而且耗能情況也必須更加省電的情況下，走向先進(jìn)制程發(fā)展將是不可避免的趨勢。

此外，臧益群介紹，恩智浦非常專注的車用芯片的發(fā)展上，目前在車用芯片的八大領(lǐng)域，恩智浦的解決方案專攻在除了主被動(dòng)安全兩大成熟領(lǐng)域之外，其他的六大領(lǐng)域當(dāng)中，其中包括了自動(dòng)駕駛芯片、射頻芯片、數(shù)位訊號(hào)處理器、車輛聯(lián)網(wǎng)處理器、自動(dòng)類比芯片，以及自動(dòng)微處理器等項(xiàng)目上，可說恩智浦的車用電子產(chǎn)品涉及范圍能完整地將一臺(tái)車需要的芯片產(chǎn)品完全的建構(gòu)出來。

在當(dāng)前不論電動(dòng)車或自駕車的發(fā)展，恩智浦也已經(jīng)與全球15大汽車集團(tuán)進(jìn)行合作，為整體汽車電子的發(fā)展進(jìn)行投資與研發(fā)。就恩智浦的角度來分析，借助這些汽車電子的持續(xù)發(fā)展，未來汽車在電子架構(gòu)的方面，將會(huì)由當(dāng)前的樹狀架構(gòu)，轉(zhuǎn)變?yōu)楦髯元?dú)立，而且彼此都能即時(shí)溝通的分散式架構(gòu)。即便得這樣的發(fā)展還必須要長時(shí)間的發(fā)展才能達(dá)到目標(biāo)。

不過，以當(dāng)前較為普及的level2自駕車系統(tǒng)的情況來說，這其中必須有120~150顆的芯片才能達(dá)到這樣的運(yùn)作效能，而未來到level3自駕車系統(tǒng)就可能需要到170顆以上。至于，更先進(jìn)的level4或5以上的自駕車系統(tǒng)，可能就要到200顆以上的芯片才能達(dá)到目標(biāo)，幾乎是當(dāng)前的翻倍成長情況。因此，面對(duì)這樣的成長趨勢，恩智浦也將持續(xù)的投資與研發(fā)。

另外，面對(duì)這樣車用電子市場的需求成長，恩智浦認(rèn)為就2022年的市場供需狀況來看，整體將仍維持吃緊的狀態(tài)。另外，隨著未來車用電子需要運(yùn)算的效能越加提升，而且耗能情況也必須更加省電的情況下，走向先進(jìn)制程發(fā)展將是不可避免的趨勢。只是，目前因?yàn)檐囉秒娮幼钤谝獾捻?xiàng)目是在於安全問題的情況下，成熟制程歷經(jīng)長時(shí)間的驗(yàn)證，目前在仍舊可以因應(yīng)車用電子需求的情況下，短時(shí)間要改變的比例不高。不過，在未來如自駕車推進(jìn)到更先進(jìn)階段的自駕功能情況下，預(yù)計(jì)使用先進(jìn)制程的比例也將越來越高，但重要關(guān)鍵的還是在最后安全上的認(rèn)證。這方面，恩智浦也已經(jīng)開始進(jìn)行相關(guān)的布局。

以上就是英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師分享的“恩智浦：2022年車用晶片供應(yīng)仍舊吃緊”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。