眾所周知，半導(dǎo)體具有特定的電特性。我們一般將導(dǎo)電的物質(zhì)稱為導(dǎo)體，不導(dǎo)電的物質(zhì)稱為絕緣體。而半導(dǎo)體是性質(zhì)介于兩者之間的物質(zhì)。市場上大部分IC（集成電路）和電子分立組件（例如二極管和晶體管）都是由半導(dǎo)體制成。

常見的半導(dǎo)體是硅和鍺這兩種元素組成。其中應(yīng)用廣泛的是硅元素，可以說是硅構(gòu)成了大多數(shù)的集成電路。此外，常見的半導(dǎo)體化合物是例如砷化鎵或銻化銦。

英銳恩單片機開發(fā)工程師表示，半導(dǎo)體對于日常生活的電子設(shè)備以及社會基礎(chǔ)設(shè)施來說，都很重要，而且體現(xiàn)在很多個方面。

半導(dǎo)體在各個領(lǐng)域的設(shè)備控制中都發(fā)揮著重要作用，例如日常生活的手機，無人駕駛汽車，病人進(jìn)行激光治療的設(shè)備等等。此外，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步推動了生產(chǎn)設(shè)備往高效率、小型化和節(jié)能方向發(fā)展，這反過來又有助于保護(hù)環(huán)境，實現(xiàn)安全舒適的生活，并創(chuàng)造繁榮的未來。

半導(dǎo)體的發(fā)展歷史

半導(dǎo)體是在19世紀(jì)發(fā)現(xiàn)的。在1940年代，晶體管被發(fā)明出來。那時候，使用真空管的收音機已經(jīng)大大縮小了尺寸，變得更加方便攜帶。

常見的半導(dǎo)體是硅，使用半導(dǎo)體的電子部件被稱為半導(dǎo)體器件，包括IC在內(nèi)也是，IC一般指的是晶體管集成電路。安裝在許多電子設(shè)備中的半導(dǎo)體器件是支持我們?nèi)粘Ｉ畹闹匾娮咏M件。

半導(dǎo)體的誕生歷史可以追溯到1874年整流器(AC-DC轉(zhuǎn)換器)的發(fā)明。幾十年后，美國貝爾實驗室的巴丁和布拉頓在1947年發(fā)明了點接觸晶體管，肖克利在1948年發(fā)明了連接晶體管。這預(yù)示著晶體管時代的到來。1946年，美國賓夕法尼亞大學(xué)利用真空管制造了一臺計算機。這臺電腦太大了，它的真空管占據(jù)了整棟樓，它消耗了大量的電力，產(chǎn)生了大量的熱量。后來，發(fā)明了晶體管計算器(計算機)，從此計算機飛速發(fā)展。1956年，諾貝爾物理學(xué)獎授予肖克利、巴丁和布拉頓，以表彰他們對半導(dǎo)體研究和晶體管發(fā)展的貢獻(xiàn)。

半導(dǎo)體工業(yè)隨著晶體管的發(fā)明而迅速發(fā)展

1957年，它已經(jīng)超過了1億美元的規(guī)模。1959年，美國德州儀器公司(Texas Instruments)的基爾比(Kilby)和飛兆半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)的諾伊斯(Noyce)發(fā)明了雙極集成電路(ICs)。這項發(fā)明對半導(dǎo)體歷史產(chǎn)生了重大影響，標(biāo)志著集成電路時代的到來。集成電路體積小，重量輕，廣泛應(yīng)用于各種電器中。

1967年，德州儀器公司利用集成電路研制出了臺式電子計算器(the calculator)。在日本，電子設(shè)備制造商紛紛推出計算器，激烈的“計算器大戰(zhàn)”一直持續(xù)到20世紀(jì)70年代末。集成電路的發(fā)展更進(jìn)一步，大規(guī)模集成電路(LSI)應(yīng)運而生。技術(shù)在不斷進(jìn)步。超大規(guī)模集成電路(每片10萬至1000萬個電子元件)是在20世紀(jì)80年代開發(fā)的，超大規(guī)模集成電路(每片超過1000萬個電子元件)是在20世紀(jì)90年代開發(fā)的。2000年，系統(tǒng)大規(guī)模生產(chǎn)LSI(一種集成在一塊芯片上的多功能LSI)。隨著集成電路向高性能、多功能化方向發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域日益廣泛。半導(dǎo)體現(xiàn)在被用在我們生活的每個角落，支持著我們的日常生活。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的有關(guān)半導(dǎo)體發(fā)展歷史。英銳恩專注單片機應(yīng)用方案設(shè)計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機、運算放大器和模擬開關(guān)。