目前，國(guó)內(nèi)正全力發(fā)展半導(dǎo)體成熟制程。數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)中國(guó)興建的晶圓廠數(shù)量將達(dá)世界第一，且大部分都采用成熟制程。行業(yè)分析人員表示，未來(lái)中國(guó)在成熟制程芯片市場(chǎng)將領(lǐng)導(dǎo)全球。

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，中國(guó)興建晶圓廠的規(guī)模無(wú)人能敵，SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，隨著全球半導(dǎo)體企業(yè)積極擴(kuò)廠以緩解芯片短情況，預(yù)計(jì)中國(guó)在2024年之前將會(huì)有31座晶圓廠投入量產(chǎn)，較臺(tái)灣省的19座以及美國(guó)的12座都還多，名列全球第一的位置。只是，受限于設(shè)備和材料的取得，現(xiàn)階段晶圓廠只能生產(chǎn)成熟制程，而不是生產(chǎn)頂尖處理器的先進(jìn)制程。所以，優(yōu)先積極發(fā)展成熟制程的產(chǎn)能，以供應(yīng)車(chē)用電子、消費(fèi)性電子、以及手機(jī)等產(chǎn)品大多數(shù)使用的芯片需求。

數(shù)據(jù)顯示，到2030年，市場(chǎng)28納米制程需求將是現(xiàn)在兩倍多，金額達(dá)281億美元。目前，國(guó)內(nèi)28納米的產(chǎn)能僅占全世界15%，但到2025年，28納米產(chǎn)能將翻倍成長(zhǎng)，達(dá)到40%。

部分芯片公司指出，智能手機(jī)與個(gè)人電腦市場(chǎng)疲弱，訂單減少，晶圓代工廠難免產(chǎn)能過(guò)剩。只是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電動(dòng)車(chē)等產(chǎn)品發(fā)展，讓芯片產(chǎn)品仍有發(fā)展空間，使成熟制程芯片需求維持強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)。

以上就是英銳恩單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師分享的“未來(lái)中國(guó)將領(lǐng)導(dǎo)全球成熟制程芯片”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。