深圳市英銳恩科技有限公司（Enroo）推出創(chuàng)新的直發(fā)器卷發(fā)器單片機(jī)IC芯片—EN8F2711兼容SN8P2711

單片機(jī)IC芯片EN8F2711可配合陶瓷發(fā)熱頭，用于卷發(fā)器和直發(fā)器上。陶瓷發(fā)熱頭具有自身阻抗隨溫度升高而升高的特性，而且具有相對(duì)線性的電阻-溫升曲線即TCR曲線，因此單片機(jī)IC芯片EN8F2711采用加溫間隙采樣檢測(cè)發(fā)熱體自身電阻的方法來檢測(cè)當(dāng)前發(fā)熱體溫度，有效簡(jiǎn)化電路和降低生產(chǎn)難度。

　　針對(duì)直發(fā)器卷發(fā)器的發(fā)熱頭規(guī)格較多，有各種不同的功率系列和不同的裝配熱容量，英銳恩可以提供單片機(jī)方案開發(fā)，因此對(duì)應(yīng)不同大小的發(fā)熱頭，單片機(jī)IC芯片EN8F2711可進(jìn)行擦寫編程進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，從而實(shí)現(xiàn)常用的MCH發(fā)熱體功率和多種升溫速度。當(dāng)然，所有參數(shù)都可以通過外部電路做適當(dāng)微調(diào)，以適應(yīng)產(chǎn)品差異化要求。復(fù)亞微電子在單片機(jī)IC芯片EN8F2711可開發(fā)出針對(duì)不同發(fā)熱模式和升溫速度/補(bǔ)溫速度的加溫模式供客戶應(yīng)用于不同的產(chǎn)品系列，提供多種多樣的組合產(chǎn)品。

單片機(jī)IC芯片EN8F2711采用經(jīng)典的SOP、DIP,SOP,MSOP,QFN等封裝，整合了外圍部件，具有極簡(jiǎn)的外部電路結(jié)構(gòu)。單片機(jī)IC芯片EN8F2711具有內(nèi)建的2V/3V穩(wěn)壓電路，低功耗。 

單片機(jī)IC芯片EN8F2711采用脈沖方式觸發(fā)大功率SCR，以控制MCH發(fā)熱體的加熱升溫。結(jié)合優(yōu)異的過零檢測(cè)性能，單片機(jī)IC芯片EN8F2711具有很好的EMC/EMI表現(xiàn)?？梢詾橄到y(tǒng)有效節(jié)省較貴的EMC元器件，明顯優(yōu)于市場(chǎng)現(xiàn)有MCU方案的EMC表現(xiàn)。

針對(duì)客戶現(xiàn)場(chǎng)調(diào)整加溫曲線和補(bǔ)溫速度等類似需求，單片機(jī)IC芯片EN8F2711帶有2.0KFlash可擦寫編程進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，按鍵數(shù)量、指示燈、過沖、定時(shí)等功能均可通過外部管腳電平設(shè)定。這樣使得客戶可以現(xiàn)場(chǎng)靈活設(shè)定產(chǎn)品的加溫曲線和補(bǔ)溫性能，滿足客戶對(duì)于產(chǎn)品差異化的訴求。