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LED封装主要工序流程图

更新时间: 2019-03-26
阅读量:1719

LED封装主要工序流程图

LED封装主要工序流程图
支架安置-----固 晶-----固晶检验-----烘  烤-----金线焊接-----焊线检验-----灌胶成型-----切    脚-----电性测试-----分 光-----包  装-----出货检验

所需设备:
夹模------ASM自动固晶机------显微镜-----恒温烤箱-----ASM自动焊线机-----显微镜、拉力计
-----全自动灌胶机------切脚机-----分选测试仪-----全自动分光机

              

食人鱼二极管生产流程

银胶准备---晶片准备---支架准备---银胶---固晶---固晶检验---烘烤---焊

线检验 ---胶准备---模条准备---封胶抽检(QC)---短烤---长烤---半断---挂镀---电性测试---看外观QC---检验----全断 --- 出货