芯片短缺什么時候緩解？根據(jù)相關行業(yè)調(diào)查報告顯示，56%的業(yè)內(nèi)人士認為芯片短缺要等到2023年才能結(jié)束，而42%的人則認為芯片短缺會在2022年底結(jié)束。

報告指出，美國半導體產(chǎn)業(yè)65%的從業(yè)者偏向保守，認為供需失衡將延續(xù)至2023年。半導體產(chǎn)業(yè)的首要營運策略仍是人才發(fā)展與留任，多數(shù)半導體公司受訪者擔心科技業(yè)巨頭會將人才帶走，約19%的受訪者將非傳統(tǒng)芯片開發(fā)商視為嚴重的競爭威脅。

近幾年來，本業(yè)非半導體產(chǎn)業(yè)的公司也開始研發(fā)自己的芯片，這讓本就人才短缺的半導體產(chǎn)業(yè)面臨更大的沖擊，約有88%的半導體企業(yè)預期于未來一年全球勞動力數(shù)量將大增，因此人才發(fā)展與留任策略就非常重要。此外，人才短缺的議題不單影響半導體產(chǎn)業(yè)，若持續(xù)短缺，半導體產(chǎn)業(yè)也可能轉(zhuǎn)向其他科技業(yè)爭奪人才。

盡管全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨供應鏈挑戰(zhàn)，但多數(shù)半導體公司對財務與營運的信心指數(shù)仍創(chuàng)下歷史新高，高達95%的行業(yè)人員預期未來一年企業(yè)營收將增長，并有超過三分之一預期其營收漲幅將超過20%。

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