近日，蘋(píng)果為了降低對(duì)高通芯片的依賴(lài)，計(jì)劃從2023年開(kāi)始采用臺(tái)積電4納米技程生產(chǎn)5G芯片，這也將是蘋(píng)果首款自行研發(fā)的數(shù)據(jù)機(jī)芯片。

據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果自主研發(fā)的數(shù)據(jù)機(jī)芯片擬采用臺(tái)積電4納米技術(shù)量產(chǎn)。此外，蘋(píng)果也正在自主研發(fā)的射頻(RF)和毫米波(mmWave)零組件，以及開(kāi)發(fā)自有的電源管理芯片，加強(qiáng)硬體整合。

目前，蘋(píng)果13系列通信芯片仍由高通供應(yīng)，但蘋(píng)果一直想提高對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體的主控權(quán)。兩家公司2019年曾因?qū)＠鏅?quán)打了漫長(zhǎng)的官司，而高通最近也證實(shí)，將降低蘋(píng)果數(shù)據(jù)機(jī)芯片占公司整體營(yíng)收的比重，到2023年減為約20%。

相關(guān)消息顯示，蘋(píng)果自行研發(fā)通信芯片，不只可以省下支付給高通的費(fèi)用，還有助于該款芯片與自研行動(dòng)處理器的整合，進(jìn)而提升硬體整合能力和芯片處理效率。

手機(jī)芯片是決定通話(huà)品質(zhì)和數(shù)據(jù)傳輸速度的重要零件，高通擁有多項(xiàng)相關(guān)專(zhuān)利，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括聯(lián)發(fā)科和華為。開(kāi)發(fā)手機(jī)通信芯片挑戰(zhàn)更甚處理器，因?yàn)檫@些芯片必須支援從較舊的2G到最新的5G通訊協(xié)議。蘋(píng)果通信芯片雖然計(jì)劃未來(lái)將以4納米技術(shù)量產(chǎn)，但預(yù)料要到2023年才能實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

以上就是英銳恩單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師分享的“蘋(píng)果自研5G芯片 預(yù)計(jì)2023年才能量產(chǎn)”。英銳恩專(zhuān)注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。