近段時間以來，美國力推重振本土芯片制造，包括各大晶圓代工廠臺積電、三星電子和 Intel 等半導體廠商都計劃在美增設新晶圓廠。但最新研究顯示，美國半導體制造業(yè)面臨嚴重人才短缺，對高科技半導體產(chǎn)業(yè)回流美國帶來變數(shù)。

據(jù)國外研究報告顯示，目前美國半導體及IC制造從業(yè)人員約為102000人，若要滿足關鍵半導體應用需求，美國需要增加的產(chǎn)能占全球晶圓廠產(chǎn)能約5.5%，相當于18至20座晶圓廠，以此計算，人力缺口將達70000至90000人。

研究指出，美國半導體制造業(yè)最急需的人才，包括生產(chǎn)工程（工藝工程師、系統(tǒng)整合工程師、良率分析工程師和品質(zhì)工程師）、后勤支援，以及生產(chǎn)營運。

該報告呼吁采取多管齊下的方式，例如重新培訓并提升現(xiàn)有員工的技能，以滿足人力需求。報告寫道：過去20年，美國芯片業(yè)高度仰賴外包，導致人才庫和必要專業(yè)知識都十分的缺乏。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“美國本土芯片發(fā)展受阻 技術(shù)人員缺口接近9萬”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。