半導(dǎo)體是在導(dǎo)體（一般為金屬）、非導(dǎo)體或絕緣體（如大多數(shù)陶瓷）之間具有導(dǎo)電性的材料。半導(dǎo)體材料是IC芯片和裝置制造過程中必不可少的主要成分。用于開發(fā)微波IC、太陽能電池、光敏電阻、高性能射頻器件、無線電偵測器、LED技術(shù)等的電氣和電子行業(yè)，在制造上述產(chǎn)品時(shí)對半導(dǎo)體材料的要求很高。

在市場上，半導(dǎo)體材料預(yù)計(jì)將長期推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場。包括消費(fèi)電子、醫(yī)療保健、汽車、航太等終端用戶激勵(lì)半導(dǎo)體的開發(fā)，從而導(dǎo)致對半導(dǎo)體材料的需求，因此被認(rèn)為是市場增長的主要?jiǎng)恿ΑＨ欢?，熟練勞?dòng)力的缺乏和高昂的制造成本，正在對半導(dǎo)體材料市場的增長產(chǎn)生負(fù)面影響。

一、全球半導(dǎo)體材料市場細(xì)分分析

在終端用戶細(xì)分市場中，消費(fèi)電子細(xì)分市場預(yù)計(jì)將預(yù)測主導(dǎo)半導(dǎo)體材料市場。大型供應(yīng)鏈的可用性和電子工程的增長將需要大量的半導(dǎo)體材料，這有望有助于市場增長。半導(dǎo)體材料的另一種用途是汽車行業(yè)的大量應(yīng)用和需求，預(yù)計(jì)將在未來七年內(nèi)增加半導(dǎo)體材料的需求。

半導(dǎo)體晶圓和封裝材料在可穿戴設(shè)備、無線充電平臺、行動(dòng)裝置、智慧手機(jī)和平板電腦的眾多組件中的應(yīng)用，預(yù)計(jì)也將推動(dòng)對半導(dǎo)體材料的需求。預(yù)計(jì)微型和定制設(shè)備的增長趨勢和接受度將進(jìn)一步推動(dòng)目標(biāo)細(xì)分市場的增長。由于其獨(dú)特的性能，商業(yè)上沒有半導(dǎo)體材料的替代品，這些半導(dǎo)體材料的最終用戶提供高效和安全的操作，同時(shí)有助于供應(yīng)商在全球范圍內(nèi)擴(kuò)展業(yè)務(wù)。由于制造商需求的增加，2019年消費(fèi)電子半導(dǎo)體材料市場的價(jià)值可能約為303.2億美元，以增長率5.52%預(yù)計(jì)到2027年達(dá)到584.3億美元。

二、全球半導(dǎo)體材料市場區(qū)域分析

從地區(qū)來看，亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將主導(dǎo)半導(dǎo)體材料市場，預(yù)計(jì)在預(yù)測期內(nèi)以4.1%的復(fù)合年增長率增長。亞太地區(qū)機(jī)械的進(jìn)步正在推動(dòng)市場增長，尤其是印度，中國已被證明是對醫(yī)療設(shè)備的認(rèn)識的主要貢獻(xiàn)者，該地區(qū)電子行業(yè)的持續(xù)增長非常高，因此有助于市場增長。

2019年約40%的市場被亞太地區(qū)占據(jù)，預(yù)計(jì)未來將持續(xù)增長。該地區(qū)眾多供應(yīng)商的存在以及不斷增長的經(jīng)濟(jì)體的發(fā)展項(xiàng)目將推動(dòng)市場需求。

其次，由于工業(yè)進(jìn)步和發(fā)達(dá)的醫(yī)療保健領(lǐng)域的大量支出，北美和歐洲地區(qū)有望幫助該市場增長，而不斷增長的研發(fā)項(xiàng)目將為市場帶來大量增長機(jī)會(huì)。

以上就是英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師分享的“全球半導(dǎo)體材料市場分析 2027將達(dá)到584.3億美元”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。