進(jìn)入2023年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)和政治因素正在成為塑造半導(dǎo)體行業(yè)的主要力量。進(jìn)入第二季度后，全球芯片制造企業(yè)產(chǎn)能利用率走低，投資者紛紛縮減了其投資規(guī)模。受全球半導(dǎo)體市場的影響，目前國內(nèi)芯片市場的終端需求也是變化不大。

英銳恩單片機(jī)工程師介紹，目前國產(chǎn)替代芯片發(fā)展面臨多個(gè)難點(diǎn)：

（1）全球芯片供需平衡的恢復(fù)，導(dǎo)致市場競爭加劇和價(jià)格下降；
（2）美國出口管制的加碼，限制中國半導(dǎo)體的發(fā)展；
（3）國產(chǎn)替代進(jìn)入深水區(qū)，需要突破技術(shù)瓶頸和提高質(zhì)量穩(wěn)定性；
（4）半導(dǎo)體設(shè)備、材料和零部件等相關(guān)的自主化水平仍然較低。

同樣的，國產(chǎn)替代半導(dǎo)體也面臨很大的機(jī)遇，主要體現(xiàn)在政策支持和市場需求。在政策方面，國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給予了高度重視和大力扶持。在市場方面，國內(nèi)市場對半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長，尤其是在新興領(lǐng)域如物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等，為國產(chǎn)半導(dǎo)體提供了廣闊的發(fā)展空間。

從總體來看，中國是全球最大的芯片消費(fèi)國，占據(jù)了全球芯片市場的近一半份額。隨著全球經(jīng)濟(jì)回暖，智能汽車、新能源等新興產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢拉動(dòng)，手機(jī)、智能家電等下游消費(fèi)電子市場需求復(fù)蘇，芯片庫存持續(xù)去化，預(yù)計(jì)下半年元器件需求側(cè)增長驅(qū)動(dòng)供給側(cè)產(chǎn)能逐步釋放，行業(yè)將迎來新的機(jī)景氣周期。預(yù)計(jì)2023年國內(nèi)芯片市場：

（1）市場規(guī)模：將達(dá)到12767億元，同比增長21.9%。
（2）產(chǎn)量規(guī)模：將達(dá)到4030億顆，同比增長24.3%。

受益于國家政策支持、國產(chǎn)替代需求、新興應(yīng)用場景等因素，其中，人工智能芯片作為芯片行業(yè)的重要分支，將引領(lǐng)未來的發(fā)展方向，預(yù)計(jì)今年的人工智能芯片市場規(guī)?；?qū)⑼黄?000億元。

以上就是英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師分享的2023年下半年芯片市場預(yù)測。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。