電子產品開發(fā)人員都希望設計出盡可能便宜、盡可能快的PCB原型，沒有太多的試驗和錯誤。考慮到所有因素，單片機開發(fā)工程師開始一個新的PCB設計并專注于電路設計和組件選擇上的全部時間時，此時還需要花時間在PCB設計上。

無論如何，就PCB制造而言，當這是將您的想法轉化為電路板的理想機會時，此時PCB布局過程就變得很重要。那么，設計PCB的要點是什么才能讓您的原型制作過程變得更快？我們有設計PCB布局以實現它的十大技巧。

1.在進行PCB設計之前設置走線的寬度

甚至在您開始布線或鋪設部件之前，您必須了解容納所需電流所需的走線寬度。通常，我們建議將您的走線調整為0.01英寸，以適應具有低所需電流的數字和模擬信號。此外，如果您要處理可容納高于0.3安培電流的走線，則將走線設置得更寬。

2.小心元件放置

甚至在您開始布線或鋪設部件之前，您必須了解容納所需電流所需的走線寬度。通常，我們建議將您的走線調整為0.01英寸，以適應具有低所需電流的數字和模擬信號。此外，如果您要處理可容納高于0.3安培電流的走線，則將走線設置得更寬。

3.設置地平面和電源平面

我們建議在PCB的中間層創(chuàng)建接地層和電源層。放置這些層將使您的電路板更堅固，并確保它不會在組件放置過程中彎曲。

4.考慮電路板中的電磁干擾

由于您可能正在處理具有高電壓的PCB，因此您必須了解電磁干擾(EMI)會破壞低電流和電壓控制電路。您可以通過將電源的每一級的控制地和電源地平面分開來減少EMI效應。如果將地平面放置在疊層中間，請確保將路徑作為阻抗。并且請記住在任何事情之前總是首先考慮RF部分，因為它攜帶高頻信號，如果你最后一次把它放進去，你將沒有足夠的空間來容納它，最終會使你的設計失敗。

5.防止無鉛和有鉛元件混用

有許多更成熟的部件仍在使用中，但沒有無鉛選項。請記住，您可能會被誘使將其中之一與最新的無鉛組件一起放入，請重新考慮。有鉛和無鉛部件的熱規(guī)格明顯不同，特別是對于RoHS認證的部件。

6.創(chuàng)建正確的絲印標記

我們建議以簡單易行的方式識別PCB上的零件，以了解使零件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如，包括指導LED陰極和陽極引腳在電路板上放置位置的有用符號。

7.考慮加熱問題

如果您曾經發(fā)現電路的性能會隨著時間的推移而降低，那么您可能會了解某些現成產品中散熱問題的代價有多大。為了幫助您解決發(fā)熱問題，請在您的電路板上找到散熱最高的部件。發(fā)現此信息的有效方法之一是在數據表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。

8.在板邊和銅之間留出空隙

請記住在板邊和走線或銅平面之間留出小的間隙或間隙。在開始設計過程之前在DRC中設置設計規(guī)則，例如定義板到邊或銅到邊的間隙。如果你想設置最小50密耳的間隙，應該沒問題。但在此之前，請務必仔細檢查您的制造商，以確保他們建議的間隙要求。

9.請仔細檢查阻焊層

當設計人員錯誤地忽略焊盤之間的阻焊層時，通常會發(fā)生這種情況。當設計人員將設置從最初較大的電路板設置為較小的電路板時，這是可能的。當然，現在它們的焊盤孔太大了。無論如何，在每種情況下，當您要將電路板設計發(fā)送給制造商或供應商時，請仔細檢查所有焊盤之間是否已經有阻焊層。這些提示將減少腐蝕和橋接的機會。

10.請仔細檢查銳角

現在大多數設計師都了解如何防止在走線中產生銳角。然而，他們仍然可以通過裂縫錯誤地做到這一點，特別是如果有兩個聯合痕跡。為什么這個這么重要？因為銳角會促使腐蝕發(fā)展，從而破壞銅并導致電路出現故障。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的10個PCB設計技巧。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。