晶圓代工2022年全面上漲，供應(yīng)商的材料也跟漲，其中晶圓2022年合約價全面調(diào)漲10%或以上，且有不少客戶采預付款。

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）看好全球晶圓產(chǎn)業(yè)前景，預估今年晶圓出貨量將成長13.9%，創(chuàng)歷史新高，并指成長力道將一路延續(xù)到2024年，預估明年晶圓出貨量將成長6.4%、達148.96億平方英寸，2023年、2024年出貨量則分別成長4.6%、2.9%。

半導體業(yè)內(nèi)人士分析認為，在終端市場推動下，半導體出現(xiàn)強勁的長期成長需求，帶動晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態(tài)勢持續(xù)增強，可望延續(xù)好幾年的時間。不過總體經(jīng)濟復蘇步伐放緩，晶圓制造產(chǎn)能何時增加以因應(yīng)不斷地增長需求，也可能帶來一定的影響。

不過，晶圓廠商指出，晶圓代工正在擴產(chǎn)，帶動晶圓需求只會增加不會減少，且目前晶圓廠產(chǎn)能達滿載，但新增產(chǎn)能有限，勢必帶動明年價格上漲，晶圓價格將具備支撐力道。2022年6寸及8寸晶圓合約價上漲約10%，12寸晶圓合約價調(diào)漲約10%以上。

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